盖世汽车获悉，日前，无锡利普思半导体有限公司扬州生产基地在扬州市江都区封顶。

该项目为车规级第三代功率半导体模块项目，总投资 10 亿元，其中一期投资 2 亿元，占地 32 亩，建筑面积约 3.2 万平方米，一期达产后将形成年产 150 万只 SiC 模块的能力。

基地于今年 3 月 29 日开工，首期新建 3 条全自动化车规级 SiC 模块封装测试产线，配套研发测试中心、检验中心、可靠性与失效分析实验室，预计 2027 年 4 月通线。

图片来源：利普思

为什么这时候扩产？

利普思此次扩建，最核心的驱动力之一，是为了迎接 AI 算力中心高压高性能高可靠性 SiC 模块增长浪潮。

当前，伴随着单机柜功率向 500 — 600 千瓦乃至更高迈进，800V 高压直流（HVDC）正成为下一代 AI 工厂的供电底座。其中，承担中压交流到高压直流 " 一站式 " 转换的固态变压器（SST），负责电路保护的固态断路器（SSCB），二者的核心都是碳化硅功率模块。

相较传统 IGBT，SiC 耐压更高、损耗更低、开关频率更快，更能满足 SST 高频、高压、连续运行的工况。

目前，臻驱科技、芯联集成、赛晶科技、利普思等都已相继推出 SST 方案。行业普遍判断，2026 年是 SST 样机验证元年，2027 年前后进入量产。

利普思扬州基地的通线节奏，恰好踩在这一节点上。

按照规划，利普思扬州基地建成后，将重点承担更多新能源汽车和固态变压器 SiC 模块的封装测试产能需求，与现有无锡研发、测试能力协同互补。

当前，新能源汽车产业的快速发展，对 SiC 模块的需求正大幅提升。

据盖世汽车研究院统计数据，2026 年 1 — 7 月，国内新能源乘用车 SiC 功率模块累计装车量达 260 万套，其中英飞凌以 14.3% 的份额位居第一，对应装车量达 37.2 万套。比亚迪半导体、意法半导体分别以 12.2%、9.7% 紧随其后，装车量分别为 31.8 万套和 25.3 万套。

更值得关注的是，装机量前十名中，本土供应商已经占据六席，整体呈 " 外资领跑、本土紧咬 " 格局。

利普思是谁？

利普思成立于 2019 年，专注高压、高性能、高可靠性 SiC 模块，不做芯片本身，而是在封装环节做差异化。

目前，利普思的产品已覆盖固态变压器、固态断路器、新能源汽车、电动重卡、储能、超充、电源等领域。

具体到 SST，利普思已形成两条产品线：面向 AIDC 的 LEP 系列覆盖 1200V — 2300V，具备低损耗、高输出功率、高可靠性等特点；面向电网及高压驱动市场的 LPP 系列为 3300V，适用于固态变压器、牵引变流器等大功率场景。其中，针对 SST 新研发的 2300V、3300V 模块，已在客户应用测试中获得一致好评。

这背后，高可靠封装是利普思的核心壁垒。

利普思自 2019 年成立之初，便押注高可靠环氧灌封路线，是国内功率模块行业最早布局该技术的企业。

具体而言，环氧材料与 AMB 基板热膨胀系数高度匹配，可耐受 175 ℃结温循环，适应 SST 高频发热；高纯度环氧体系耐压覆盖 1200V — 3300V 全电压平台，满足 AIDC 中压绝缘需求；再配合 ArcBonding ™芯片键合、内部叠层母排、银烧结工艺与 AMB 基板，可进一步压低杂散电感、提升功率密度。

据利普思介绍，这套封装可使模块电流能力提升 20% 以上，寿命提升 3 倍以上。

目前，利普思的增长正在兑现。

据该公司披露数据，进入 2026 年下半年，其业绩已同比增长超过 50%；今年新合作客户超 30 家，其中在固态变压器、固态断路器方向达成战略合作的超 10 家。

在业务布局方面，利普思已形成 " 无锡总部，无锡、扬州两大生产基地，日本、德国两家海外子公司，日本、深圳、上海三个研发中心 " 的全球布局。其中，利普思日本子公司拥有数十位来自三菱、东芝、安森美等企业的资深专家，产品出口全球 20 多个国家。

不过，SST 规模化放量尚需时日，在新增量真正兑现前，利普思的业绩仍主要依赖新能源车、电网、储能等存量市场。对于利普思而言，" 封顶 " 只是起点，接下来良率、成本与大客户订单能否如期兑现，才是这场扩产最终的考题。