2026 年的芯片行业，新发职位在大幅增加，平均薪酬也仍在上涨。

根据猎聘提供给第一财经的最新数据，今年 1~9 月，芯片行业新发职位较去年同期增长 22.2%，平均招聘年薪为 29.19 万元，较去年同期上涨 8.8%。

与此同时，在近期的就业市场中，一众芯片厂商开始寻找先进封装人才。摩尔线程招聘的 " 先进封装设计工程师 "，月薪在 25k~50k 区间；寒武纪的校园招聘中也出现了 " 芯片封装工艺工程师 " 一职；燧原科技更是给 Chiplet（芯粒）/D2D（裸片到裸片）方向的 AI 芯片架构师开出了年包最高可达 180 万元的 " 天价 " 薪酬。

热闹背后，一边是行业仍面临巨大的人才缺口，但另一边，毕业生面临的竞争环境也日益激烈，" 入行 " 变得更难。

" 一将难求 " 的百万 AI 芯片架构师

" 封装在整个产业中的占比逐年攀升，处于上升期且潜力无限，覆盖 AI、机器人、生物芯片等多领域。" 电子科技大学集成电路科学与工程学院课题组相关人员表示。

从招聘市场来看，国内多家芯片厂商开始将视野向半导体设备、工艺、封装等关键领域延伸。猎聘提供的最新数据显示，2026 年 1~9 月，Chiplet 相关新发职位同比暴增 211.2%，两年累计增长高达 451.4%。目前 Chiplet 相关岗位的平均招聘年薪高达 64.95 万元，约为芯片行业均值（29.19 万）的 2.23 倍。与此同时，作为其产业底座的先进封装也迎来了稳步放量，其新发职位同比增长 134.6%，平均年薪达到 42.24 万元。

一名网名为 " 半导体猎头陈哥 " 的猎头已深耕行业十余年，他告诉记者，目前行业人才需求增长最快的是与 AI 相关的芯片设计方向，包括 CPU、GPU、NPU 等；存储、光芯片、光通信与算力相关，也增长较快；传统消费电子、安防等领域需求则比较平稳。

但处于金字塔尖的人依然是极少数。上述燧原科技开出的 " 天价 " 薪酬岗位要求应聘者硕士学历起步，同时需要拥有 10 年以上芯片架构经验。

第一财经记者就岗位招聘情况向燧原科技提问，截至发稿，未获回复。

但高薪背后，是市场对能横跨 " 架构 + 封装 + 互联 " 的复合型人才的极致定价。

" 符合 10 年以上经验，且有大算力 AI 或 GPU Chiplet 项目经验的架构师，全国范围内真正符合条件的，约 200~300 人，且大多已被头部企业锁定。" 一位上市 AI 芯片公司的内部人士向记者透露，" 国内绝大多数 Chiplet 项目仍停留在早期的架构定义或验证阶段，真正能从中培养出架构级人才的企业凤毛麟角。"

这种稀缺，也直接拉高了企业的招聘成本。该人士透露，企业平均要收到约 50 到 80 份简历，才能筛出 1 份进入技术面试；最终走到发 offer 阶段的比例不足 5%，关键架构岗位的平均招聘周期长达 70~90 天。

没那么容易入行

高端岗位 " 一将难求 " 的另一面，是大量毕业生发现入行门槛在抬高。

多位受访者告诉记者，这两年半导体行业毕业生没那么容易 " 入行 " 了。中科院博士、速显微电子联合创始人王攀告诉第一财经记者，半导体就业环境的变化与行业周期紧密相关。

"2005 年前后，国内微电子方向的毕业生数量稀少，例如某头部高校仅个位数，本专业方向就业机会很少，很多转向其他方向（如互联网）。到了 2021~2022 年，随着市场上相关公司数量激增，对人才的需求量大幅上升。" 王攀说，" 当时市场上具备 3~5 年经验的中高级技术人才极度稀缺，薪资可能上涨至原来的 3 倍，部分资深设计师年薪可达百万元以上。"

国内某 985 高校微电子专业博士方万（化名）今年刚刚结束求职，现已入职国内某互联网大厂。据他观察，这两年，对口专业应届生数量激增，跨专业人才也在涌入，同时行业进入调整期，虽然薪资没有下降，但 HC（Headcount，人力名额）数量缩减，求职难度显著增加。

" 四年前，名校科班出身就能拿到 offer；现在，企业总能从成百上千份简历里挑出那个既有学历又有垂直实习经验的人。名校的品牌背书正在弱化，学历变成了一块敲门砖。博士学历的平均薪资会更高，但对垂直经验的要求也更严苛。" 方万说，" 周围同学去外企、国内互联网大厂、头部芯片厂商就业的都有，竞争压力普遍比较大。"

AI 大模型的快速迭代也对求职者的能力提出了新的要求。" 越靠近半导体底层，比如器件、材料、管级电路等，AI 替代难度会越大。" 方万说，" 而在芯片设计的上层代码 / 建模层面，AI 替代比较明显，80%~90% 的代码可由 AI 生成。人的工作重心转向任务拆解、思考及与 AI 交互，初级编码岗位需求预计会减少。"

从抢人到育人

一边是企业举着高薪招人，另一边却是毕业生感叹 " 想要入行并不容易 "。多位受访者告诉记者，矛盾背后主要是市场供需的结构性错配。

" 专业对口不等于岗位能力完全匹配，尤其是在芯片设计、先进制程等技术门槛较高的领域，企业往往希望应聘者既具备扎实的理论基础，又有项目实践、工具使用或工程验证经验。" 猎聘认为，" 对于应届毕业生而言，如果缺乏相关项目经历，就可能难以直接满足部分岗位的要求；而企业急需的资深工程师，又无法通过短期培训迅速培养出来。这就形成了人才总量、专业背景与岗位实际需求之间的错位。"

这样的背景下，近年来，高校与企业间的 " 产教融合 " 开始落地，企业逐渐从 " 抢人 " 转向 " 育人 "。

今年，上海电机学院把研究生的工位直接搬进产业园，学生在读期间就以 " 准员工 " 身份承担具体模块开发，对交付结果负责；北京集成电路产教融合基地以 " 企业出题、院校答题 " 的方式，让中芯国际、北方华创、长鑫集电等企业与高校联合攻关产业课题；在 Chiplet 这个方向上，广东工业大学与硅芯科技共建了 2.5D/3D Chiplet 联合实验室；上海大学则开设了集成芯粒先进封装专项班，与相关企业联合培养。这些尝试都在把人才培养从入职后前置到学生在校期间的真实项目之中。

多位受访者判断，未来芯片行业竞争会越发激烈，尤其是初级岗位，而拥有 3~5 年经验的 AI 芯片方向架构师 / 资深工程师仍是市场争夺的焦点。

" 未来 3~5 年，最紧迫的缺口集中在三个领域：D2D/C2C 互联协议与自研 IP、HBM 接口设计，以及 AI 负载驱动的系统级架构优化。芯片全栈设计、三维堆叠、先进封装领域的人才紧缺将是长期趋势。" 上述芯片内部人士说。

（第一财经记者宁佳彦对本文亦有贡献）