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08:22:17【SK 海力士加速部署 iHBM 技术 新一代 HBM 散热能力提升 30%】

《科创板日报》22 日讯，韩国存储芯片巨头 SK 海力士正在推动新一代 iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而 iHBM 被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM 将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，以降低高达 30% 的热阻。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

HBM 也要散热了：SK 海力士推进新技术 嵌入元件可降低 30% 热阻

2026-10-22 08:22:17 2861560 阅读

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