老股东广德桐汭股权投资持续跟投，安徽省投资集团旗下安徽省高新技术产业投资有限公司、安徽省产业发展投资有限责任公司新晋入股。

来源：猎云网

近日，高端 IC 载板厂商芯聚德完成超亿元 A 轮融资，本轮融资由老股东广德桐汭股权投资持续跟投，安徽省投资集团旗下安徽省高新技术产业投资有限公司、安徽省产业发展投资有限责任公司新晋入股。

据了解，本轮融资将重点投向 AI 算力相关 IC 载板产能扩充与先进工艺研发迭代。公司将通过引进先进生产设备、添购核心产线设备支撑产能爬坡与运营流动性，提升规模化制造能力，匹配持续增长的市场订单需求，加速先进封装关键材料的国产化落地。

此前，芯聚德已于 2023 年 7 月完成天使轮融资，由中芯聚源领投，华天科技旗下投资平台、广德市产业母基金等跟投。

芯聚德科技（安徽）有限责任公司成立于 2023 年 6 月，核心管理层来自台湾头部载板厂商，骨干成员拥有 10～30 年行业经验，组建了具备 IC 载板全周期经验的整建制核心团队。

芯聚德专注于高端 IC 载板的研发、生产与销售。IC 载板是连接芯片裸片与 PCB 主板的核心转接载体，直接决定芯片的电气性能、散热与可靠性，是先进封装中技术门槛最高的材料环节之一。公司从建厂到量产交付仅用时 16 个月，一期建筑面积达 5.9 万平方米；一至三期建成后规划月产能 76667 平方米，总投资 55.4 亿元。

据芯聚德披露，其已掌握 Tenting、MSAP、SAP、NPL、ETS 全套工艺，并入选 2025 年安徽省科技创新攻坚计划，攻关 FC-BGA 载板 BT 材料对进口 ABF 的替代。良率方面，公司总良率从 2025 年全年的 88.45% 提升至 2026 年二季度的 93.14%，展现出扎实的工程化量产能力；产品已进入国内外头部封测、知名 IC 设计企业供应链并实现常态化批量供货，覆盖 FC-CSP、WB-BGA，同时面向 AI 算力、端侧智能硬件场景开展 FC-BGA 系列载板研发验证。

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