《科创板日报》22 日讯，近日，深圳市九天睿芯科技有限公司（下称 " 九天睿芯 "）完成股权融资，投资方为智微资本、米哈游、英豪资本、韦豪创芯。

本轮 B 轮资金将主要用于 HBF 与 SRAM 存算融合芯片的研发与流片、MPM（Model-Processor-Memory）软件栈，以及面向云、边、端的产品与生态建设。

九天睿芯宣布完成累计 10 亿元融资，老股东英豪资本、韦豪创芯在本轮超额追加投资。

根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 10 月为预测基准时间，深圳市九天睿芯科技有限公司后续 2 年的融资预测概率为 86.57%。

九天睿芯成立于 2018 年，总部位于广东省深圳市福田区，是一家以 SRAM 存算一体芯片为核心，覆盖边缘推理、端云协同、云端大模型推理与 AI 存储系统的创新计算公司。

创始人刘洪杰基于推动存算一体与近存结合技术落地、降低 AI 芯片成本与功耗以实现 AI 普惠化的初心创立公司。核心团队由国际顶尖高校博士及业界量产经验丰富的工程人员联合创立，涵盖 NPU 架构、ESL 建模及技术型市场等核心领域。

九天睿芯早期布局 SRAM 存算一体技术，当前核心产品采用 SRAM 与 HBF 垂直堆叠的 3D 融合存算芯片及 MPM 联合设计方法论。工程验证平台已实现 DeepSeek-V4 单卡 decode 约 20 TPS，下一代 HBF 芯片方案设计目标为单卡带宽和 TPS 提升 10 倍以上。

存算产品已量产销售，系某头部厂商 HBF AI 芯片体系 Alpha 合作企业。云端已与多家互联网厂商对接合作，端侧与 vivo、荣耀、联想达成合作，覆盖云、边、端多场景客户支持。

SRAM 存算一体芯片赛道获政策与资本双重加持，技术验证与量产竞争日趋激烈。

资本热度方面，2026 年 6 月，微纳核芯完成 B3 轮和 B4 轮融资，金额超 10 亿元，投资方包括中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金等；2025 年 10 月，亿铸科技完成 A 轮融资，投资方包括兴湘资本、农银国际等。

竞争格局方面，寒序科技已完成验证芯片第三方检测及稳定运行验证，首代完整工程产品正按投片、回片验证、系统联调和风险量产路径推进；炬芯科技搭载存内计算 NPU 的 SoC 芯片和端侧 AI 处理器芯片上半年营业收入占比超过 25%，第二代存内计算技术研发取得重大进展；东方算芯发布软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，采用 DRAM-Logic 晶圆级混合键合 3D 垂直封装，访存带宽达 6.4TB/s。

政策情况方面，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展 " 十五五 " 规划》，提出加快存算一体等新计算范式布局，攻关端侧智能计算芯片及存算一体新型架构。北京市人民政府印发《北京市 " 十五五 " 时期数字经济发展规划》，指出攻关掌握存算一体芯片、先进封装与芯粒等前沿芯片技术。

行业趋势方面，国联民生指出，超节点、液冷、存算一体等重要方向景气度有望持续提升。

行业风险方面，华福证券指出，原厂扩产竞争激烈，新产品验证和量产竞争激烈。

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