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半导体集体报喜,科创50却连跌四周,资金到底在怕什么?
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半导体公司三季报和业绩预告扎堆报喜,存储龙头长鑫科技从去年同期亏损 52.8 亿元直接翻到预盈超 1300 亿元,江波龙、德明利利润同比都是十几倍甚至几百倍的增长,海光信息、澜起科技、中船特气也在往上走。

但利润表往上走,市值却往下掉。这三个月,Wind 半导体指数(882121.WI)单季跌了超过 35%,科创 50 和创业板指也都创下历史单季跌幅纪录。10 月份,跌势仍未止住。

业绩在兑现,股价却在重定价,这轮背离到底该怎么理解?估值要收缩到什么位置才会掉头?又需要哪些信号才算反转?

01

半导体三季度业绩成色几何?

整体来看,半导体行业三季度的业绩改善是面上的,不是点上的。39 家已披露业绩公司中,28 家给出业绩预告,预增 15 家、略增 2 家、扭亏 8 家,预喜合计 25 家,占 89%;续亏的仅剩 3 家,且这三家预告净利变动分别为 11.63%、47.71%、21.15%,方向仍是减亏。

扭亏公司占到全部预告的近三成,一批此前仍在产能爬坡的未盈利企业集中跨过盈亏线,是这轮报喜与以往不同的地方。 

半导体指数(882121.WI)2026 年三季度业绩预告与三季报汇总

成分股 199 家|业绩预告 28 家|三季报 15 家|数据截至 2026-10-22| 数据来源:Wind

这轮 AI 算力产业链的业绩弹性,主要由存储环节贡献。长鑫科技 10 月 16 日晚披露的前三季度业绩预告显示,预计营收 2650 亿元至 2700 亿元,归母净利润 1310 亿元至 1325 亿元,上年同期这两个数字分别是 320.84 亿元和亏损 52.80 亿元。长鑫科技把业绩变动原因归结为 AI 算力需求快速增长带动 DRAM(内存芯片)景气度上行、产品供不应求、价格大幅上涨,以及产能建设带来的规模效应。

存储模组制造商江波龙和德明利,弹性来源同样是涨价。江波龙预计前三季度归母净利润 140 亿元至 149 亿元,同比增长 1864.55% 至 1990.84%;德明利预计前三季度归母净利润 86.5 亿元至 89.5 亿元,上年同期为亏损 2707.65 万元。

值得注意的是,尽管同比取得亮眼的增长,但单季环比数据已经开始回落。江波龙第三季度预计净利润 34.23 亿元至 43.23 亿元,第二季度为 67.15 亿元,环比下降 35% 至 49%,同期扣非净利润环比下降 22% 至 38%;德明利第三季度预计净利润 26.33 亿元至 29.33 亿元,第二季度为 26.71 亿元,环比变动区间在下降 1% 到增长 10% 之间。

价格涨幅收窄是主要原因,江波龙在公告中表示,受前期较高价格基数影响,DRAM 和 NANDFlash 价格涨幅较前期明显收窄,存储价格上涨对盈利的边际贡献显著趋缓。

整体来看,半导体板块的代表性企业业绩依旧延续半年报的强势表现,但从股价表现来看,市场对这种增长或许并 " 不踏实 "。一方面,存储的同比高增有很大一部分来自低基数,去年同期还在亏损,同比数字因此偏高。但这样的增长很难一直延续,环比数据已经开始提醒 " 增长斜率在放缓 "。

另一方面,存储、PCB 等均为强周期行业,当前高盈利水平处于历史高位,而周期股的定价逻辑从来不是给高峰盈利配高峰估值,恰恰相反,盈利越漂亮,越容易触发对均值回归的警惕。

02

股价跌了多少,跌的是谁?

盘面的反应非常剧烈,三季度 A 股科技板块的跌幅已经是历史级别:科创 50 单季跌 30.7%,创业板指跌 27.8%,都创下各自单季跌幅纪录。

申万一级行业里,电子跌 32.6%、通信跌 28.7%,跌幅居前。10 月下旬,跌势仍未停。10 月 22 日收盘,Wind 半导体指数再跌 2.93%,长鑫科技跌 3.83%,兆易创新跌 4.60%,东方财富的三季报扭亏板块指数当天也跌了 3%,扭亏的公司反而领跌。

截至 10 月 21 日,Wind 半导体指数年内涨 13.66%,但成分股涨跌幅的中位数是跌 1.78%,上涨 97 家、下跌 102 家,几乎对半。指数比中位数高出 15.4 个百分点,这个缺口只能由少数权重股解释,权重集中度决定了指数更多反映大票的方向。

年初至今涨跌幅前十  

近三个月涨跌幅前十  

左为涨幅、右为跌幅,两栏各自独立缩放,长度不可跨栏比较;

数据来源 wind,时间截至 10 月 21 日;

换到赛道层面,能看出两条不同的下跌路径。存储与半导体设备的年内涨幅中位数分别是 28.41% 和 26.64%,居各赛道前列,近三个月跌幅中位数 27.12% 和 24.88%,属于获利回吐。封装测试年内只涨 8.36%,晶圆制造年内跌 18.51%,近三个月却分别跌 28.89% 和 35.67%,跌得比涨得多的赛道还深。13 条赛道里有 6 条近三个月跌幅中位数超过两成,横跨存储、设备、封测、材料、EDA 与设计服务、晶圆制造。

各赛道两个窗口的涨跌幅中位数,蓝点在橙点右侧的赛道,年内表现好于近三月

数据来源 wind,时间截至 10 月 21 日

近一个月,抛压从权重扩散到全板块。近一个月指数跌 21.69%,个股中位数跌 22.91%,199 家里只有 5 家上涨、194 家下跌。前期相对抗跌的中小市值开始补跌,这和资金高度集中的结构有关:近一个月日均成交额前 20 家占去板块的 46.9%,家均 45.50 亿元,其余 179 家家均 5.75 亿元,相差近 8 倍。

整体来看,指数跌掉了历史级的一个季度,权重股跌掉了上半年的涨幅,全板块跌到了 52 周区间的下三分之一。先是涨得多的权重品种,再是没有涨过的封测与晶圆制造,近一个月扩散到剩下的中小市值。

03

背离为何发生?

综合多家机构 10 月以来公开研报,市场对这一背离的性质、成因与后市方向,已形成较为一致的判断框架。

首先,多数券商认定这轮下跌是 " 杀估值 " 而非 " 杀逻辑 "。中信证券明确指出,本轮全球科技股调整主要体现为估值收缩而非盈利下修,算力产业 "CapEx → ROIC → EPS" 的传导已得到初步验证,2027 — 2028 年资本开支增长仍将支撑算力链盈利上行。

银河证券也强调,产业基本面仍在兑现强劲业绩,本轮 A 股半导体回调较海外更早," 接近阶段性尾声 ",6 月末资金集中抱团的局面已瓦解。

华创证券从历史规律出发,认为双创回撤已接近历史极值,短期有望迎来超跌反弹,且股价急跌并未引发盈利预期系统性下修,9 月下旬以来全 A 的 26E/27E 业绩持续上修,科技成长板块的赔率正在改善。

关于背离的成因,券商普遍归结为三重因素叠加。

一是海外利率与估值扰动:美国 9 月 CPI 超预期推升美债长端收益率,市场重拾加息预期,高估值、长久期的科技资产首当其冲;

二是筹码与资金面问题:中泰证券指出,保险和 " 固收 +" 资金是 9 月以来科技板块持续承压的重要卖盘来源,这类资金以绝对收益和回撤控制为核心,一旦触发净值、风控或赎回约束,卖出便呈现被动、连续、对价格不敏感的特征;

三是前期涨幅与拥挤度消化:上半年科技板块累计涨幅巨大、交易拥挤度处于高位,市场情绪从 " 放大镜找利好 " 切换到 " 放大镜找利空 ",任何风吹草动都容易被放大。

值得注意的是,资金面已出现明显的 " 越跌越买 " 信号。截至 10 月中旬,境内股票型 ETF 累计净流入超 686 亿元,科创 50、创业板指净流入均超百亿;科创 50ETF 华夏自 9 月 24 日起连续多日净申购。场内交易者在止盈止损,场外长线资金却在逆势布局,这种分歧恰恰说明有资金在 " 不便宜、但也没那么贵 " 的位置做中长期布局。

那么背离之后看什么?券商给出了具体的观察方向。

方向上,华创证券测算未来具备较高收益空间的科技成长板块主要集中于半导体材料、光模块、存储、光纤、PCB 等;

东海证券在研报中提及的方向包括 AI 算力、存储、光模块及光芯片、算力 PCB、AIoT,以及设备、零部件、材料、先进封装、模拟等国产替代方向;

国联民生认为,台积电、ASML 三季度业绩及远期指引均验证 AI 算力需求维持高景气,先进制程及半导体设备供需紧张格局有望延续至 2028 年以后,当前 AI 产业趋势与市场风险偏好出现阶段性背离,建议把握板块调整带来的布局机会。

但券商同样提示了不可忽视的风险。中金公司对全球数字芯片设计的高景气持续性提出警示,该环节属 " 中低集中度 + 高投资强度 ",竞争分散使扩产易累积为供给压力,未来 ROE 面临下降风险,是高景气持续性需重点警惕的领域。此外,三季报订单增速不及预期、美债利率继续上行、IPO 锁定期解禁等都可能打断修复行情。

也就是说," 不贵了 " 不等于 " 足够便宜 ",行情更多是超跌修复而非 "V 型 " 反转,四季度大概率是震荡出清尾段叠加结构性修复。

对投资者而言,与其猜测短期涨跌,不如把关注点从每日红绿转移到 " 产业景气是否延续、资本开支能否兑现、政策是否持续加码 " 这几条可验证的主线上。

【免责声明】本文行情数据来自 Wind,板块指数为半导体指数(882121.WI)。本文仅作为市场客观记录,不构成对任何个股的价值判断,亦不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。

     

(责任编辑:曹言言 HA008)

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