在粤芯半导体上市后，珠三角又有芯片公司冲击 IPO。

格隆汇获悉，近日，深圳市华普微电子股份有限公司（简称 " 华普微 "）发布了首次公开发行股票并在创业板上市申请文件审核问询函的回复，关于行业发展情况与成长性、技术先进性、收入与客户等问题进行了回复，保荐人为国泰海通证券。

华普微是国内少数具备 Sub-1GHz 无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业，为德州仪器、意法半导体的同行，2025 年营收近 6 亿元，主营业务毛利率超 55%，但也存在供应商集中度较高、毛利率波动、产品迭代等风险。

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深圳南山区芯片公司冲击 IPO，上市前多次分红

华普微注册地位于深圳市南山区，其前身华普微有限成立于 2004 年，并在 2022 年整体变更设立股份有限公司，主要从事采用 Sub-1GHz 无线通信技术为核心的无线通信射频芯片及模块和高精度传感器芯片的研发、生产和销售。

本次发行前，武怡康直接持有华普微约 44% 的股份，并通过合普瑞、珠海华昇、珠海华泽、珠海华彤间接控制公司表决权，合计控制约 93.7% 股份的表决权，处于绝对控制地位。

此外，元禾重元、张剑剑、金石重投、平阳昆毅、远致九洲均为公司股东。

武怡康 1970 年出生，大专学历。他曾陆续担任过无锡市北塘区蓝灵电气安装工程部安装施工员、锡山市东亭贝得电子元件厂销售员、香港惠贻董事、香港惠鹏董事，还担任过华普微有限执行董事兼经理，2008 年 4 月至今任深圳欧赛特执行董事，2022 年 9 月至今任华普微董事长、总经理。

值得注意的是，华普微在上市前存在多次分红。2023 年、2024 年、2025 年，公司的现金分红分别为 4000 万元、5000 万元、5100 万元。

本次创业板 IPO，华普微拟募集资金 22 亿元，用于无线射频芯片及模块研发及产业化项目、信号链芯片研发及产业化项目、超声波流量计量及传感产品研发及产业化项目、总部基地及研发中心升级项目、市场拓展及技术支持服务网络升级项目。

募集资金拟投资项目基本情况，图片来源于招股书

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超 6 成营收来自无线射频芯片，供应商集中度较高

华普微专注于物联网信号的传输与采集，多年来构建了以 Sub-1GHz 无线通信射频芯片、无线通信射频模块为主，并衍生拓展至高精度传感器芯片的产品格局。

公司Sub1GHz 无线射频芯片产品主要包括单发 / 单收系列、收发一体系列、SoC/SiP 系列三大核心产品线，主要应用于楼宇安防、智能家居、消费电子、车用电子、智慧城市、工业物联等领域。

公司部分无线射频芯片产品情况，图片来源于招股书

无线射频模块包括 Sub-1GHz 无线射频系列和 2.4GHz 无线射频系列，主要应用于楼宇安防、智能家居、消费电子和智慧城市等领域。

高精度传感器芯片产品主要为集成式压力传感器芯片，应用于智能家居、消费电子、智慧城市等领域。

具体来看，2023 年至 2026 年上半年（简称 " 报告期 "），无线射频芯片业务为公司贡献了 60% 以上的营收，无线射频模块的营收占比超过 20%，集成式传感器芯片及其他产品的营收占比较低。

公司的主营业务收入按产品类别列示，图片来源：招股书

华普微所处的 Sub-1GHz 射频芯片产业上游包括半导体材料、设备，以及 EDA 等支撑行业；

中游为 Sub-1GHz 射频芯片及模块的设计、制造、封装及测试，其中大部分厂商采用 Fabless，专注于设计环节，部分厂商采用 IDM；

下游应用于物联网中楼宇安防、智能家居、消费电子、智慧城市、车用电子、工业物联等行业。

图片来源于招股书

华普微主要聚焦 Sub-1GHz 无线射频芯片设计，处于产业链中游环节。

公司自研无线射频芯片和信号调理 ASIC 芯片等自研芯片，生产采用 Fabless 模式，芯片制造相关的晶圆加工和封测工序通过外包晶圆厂和封测厂完成，供应商包括中芯国际、好上好、芯科科技、扬州江新电子有限公司等。

报告期内，公司前五大供应商的采购金额占采购总额比例分别为 68.98%、68.54%、72.54% 和 75.89%，供应商集中度较高。

同时，公司主营业务成本中外购材料费用、晶圆成本和封测加工费合计占比均超 95%，面临原材料和服务价格波动风险。

华普微的产品已广泛应用于境内外知名品牌企业的终端产品中，包括 AJAX、威星智能、海康威视、安室智能、和而泰、杜亚机电、道通科技、铁将军、美宝龙等。

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毛利率存在波动，研发费用率低于同行均值

业绩方面，近两年，华普微的业绩呈增长趋势，但毛利率存在波动。

2023 年、2024 年、2025 年、2026 年 1-6 月，华普微的营业收入分别约 4.42 亿元、5.27 亿元、5.97 亿元、3.6 亿元，对应的净利润分别约 1.3 亿元、1.68 亿元、1.91 亿元、1.07 亿元。

主要财务数据及财务指标，图片来源：招股书

在 Sub-1GHz 无线射频芯片及模块领域，华普微需要与德州仪器、芯科科技、升特半导体、意法半导体及恩智浦等国际巨头竞争，中国大陆及中国台湾的主要企业有磐启微、笙科电子和合泰半导体等。

在集成式传感器芯片领域，公司与国际厂商暂不具有可比性。因此，选择产品品类相似的国内厂商敏芯股份、纳芯微作为同行业可比公司。

报告期内，华普微的主营业务毛利率分别为 53.70%、54.94%、55.58% 和 53.99%，整体高于同行业平均水平。

未来如果行业市场增速放缓或下滑、竞争加剧，而公司未能有效应对和管控采购成本、保持产品市场竞争力，可能导致公司收入及市场占有率下降。

华普微与同行业可比公司毛利率对比情况，图片来源于招股书

Sub-1Ghz 无线射频芯片行业属于典型的技术密集型行业，涉及模拟电路设计、数字信号电路设计、数模混合设计及网络协议开发等多学科交叉领域，技术水平和产品性能指标优势是市场竞争力的重要基础。

如果公司无法准确把握技术发展趋势，或未能根据下游应用需求及时进行产品升级迭代，可能会影响产品竞争力。

报告期内，华普微的研发费用分别为 4141.5 万元、4956.06 万元、5561.58 万元和 3525.64 万元，研发费用率均低于 10%，明显低于同行业公司平均水平 32.59%、27.47%、23.07%、21.35%。

公司与同行业可比公司研发费用率比较，图片来源于招股书

近年来，全球 Sub-1GHz 无线射频芯片及模块的市场规模呈增长趋势，据弗若斯特沙利文数据，2025 年该市场规模达到 227.1 亿元，2019 年至 2025 年复合增长率为 13.4%。

未来随着物联网和无线通信的快速发展，Sub-1GHz 无线射频芯片有望在物联网和其他无线应用中发挥越来越重要的作用。预计 2029 年该市场规模有望增至 378.2 亿元，2025 年至 2029 年复合增长率为 13.6%。

竞争格局方面，据弗若斯特沙利文数据，全球 Sub-1GHz 无线射频芯片及模块整体市场以德州仪器、升特半导体、芯科科技、意法半导体、恩智浦等国际厂商为主，这些国际巨头凭借在技术积累、专利布局和市场培育等方面的先发优势，占据市场主导地位。

国内厂商起步较晚。招股书显示，目前，华普微凭借自研实力及丰富的产品矩阵，已成为国内唯一成功跻身全球 Sub-1GHz 射频芯片及模块市场前十的厂商。

数据来源：弗若斯特沙利文，图片来源于招股书

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