高盛鹏鼎控股调研：mSAP 扩产，卡位 1.6T 光模块

原创调研纪要基地 2026 年 10 年 13 日

免责声明：本文内容整理自公开调研交流信息，观点与数据来自交流记录，仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

核心结论：鹏鼎控股对   AI 服务器与光模块 PCB   的需求给出正面判断，并在加速扩产——其   mSAP 产线持续爬坡，主要面向光模块客户、主打 800G/1.6T 产品，且是 mSAP 技术的早期进入者；公司计划继续扩大 mSAP 产能，以承接   2027 年起 1.6T 及以上光模块的需求，同时已与客户在 NPO 与 3.2T 光模块 PCB 上展开合作。CCL（覆铜板）价格因需求旺盛预计继续上行，公司已与上游供应商建立深度合作以保障供应。（口径：董事长调研交流记录。）

一、核心要点一：mSAP PCB 产能加速扩张

•产线持续爬坡：公司持续推进面向光模块客户的  mSAP PCB 生产线爬坡，主要供应 800G／1.6T 产品。

•早期进入者：管理层强调，公司是  mSAP 技术的早期进入者。

•扩产计划：公司计划继续扩大 mSAP 产线的产能，主要支撑来自2027 年起的 1.6T 及以上光模块需求。

•前瞻布局：管理层表示，公司也正在与客户就 NPO 与 3.2T 光模块产品的 PCB 展开合作。

二、核心要点二：CCL 成本与定价策略

成本端：管理层整体预计，因需求旺盛，CCL 的平均售价（ASP）将继续上升；公司已与上游供应商建立深度合作关系以保障供应。

定价端：关于 PCB 的定价策略，管理层表示公司主要考虑三点：

1. 上游材料成本；

2. 客户的接受程度；

3. 具体产品的供需状况。

三、可外溢的产业含义

管理层对 AI PCB 的积极口吻，与对  AI 基础设施上行周期的正面看法相互印证。由此可外溢的判断有四点：

1.AI 服务器与高速交换机的 PCB 规格升级；

2.AI 服务器中 PCB 与 CCL 的 " 美元含量 "（单机价值量）提升；

3. 全球 AI PCB 与 CCL 需求上行；

4.AI PCB 与 CCL 相比主流 PCB 有更高的 ASP 与毛利，利好领先的 PCB 与 CCL 厂商，并支撑其未来数年的强劲盈利增长。

报告点名看好的方向（买入）：礼鼎（ZDT）、胜宏科技、沪电股份、生益科技、深南电路。相关口径：全球 PCB／CCL 市场空间（TAM）在 2027 年预测中被分别上调 38%／18%。

四、公司与业务背景

鹏鼎控股（002938.SZ，本报告未覆盖）与礼鼎半导体（ZDT）属于同一集团体系：礼鼎的控股股东持有 70% — 80% 的控股比例。生产基地位于集团平台之下，覆盖中国大陆、台湾、泰国和印度。

集团是全球领先的 PCB 供应商（销售额市占率第一）；自 2023 年在中国深圳启动 ABF 载板业务，且在中国市场的 ABF 营收敞口在所有 ABF 载板供应商中最高。

五、一句话总结

需求端看 1.6T 及以上光模块与 AI 服务器的规格升级，供给端看 mSAP 产能爬坡与 CCL 涨价——鹏鼎的这条主线，是 "AI 硬件卖水人 " 逻辑在 PCB／载板环节的具体落地。

风险提示

•AI 服务器与光模块需求不及预期，1.6T 及以上产品放量推迟；

•mSAP 产能爬坡与良率提升慢于预期，扩产进度不及预期；

•CCL 等上游材料涨价超预期、供给紧张，压制毛利率；

•客户接受度不足，PCB 提价传导不畅；

•行业竞争加剧、新进入者增多，价格战风险；

•海外产能布局（泰国、印度等）与地缘政治、关税政策不确定性。

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