快科技 10 月 24 日消息，当地时间 10 月 22 日，美国联邦通信委员会也就是 FCC 正式对外宣布，已经依据 10 月 13 日才正式生效的全新监管规定，阻止两款搭载华为旗下海思半导体芯片的民用设备进入美国市场。

这是 FCC 第一次动用这项全新出台的新规，对具体流通产品采取封禁行动，也直接意味着美国针对中国科技产业链的定向打压，已经正式从之前的终端整机禁售环节，进一步向上游芯片等核心零部件层面延伸。

根据 FCC 对外发布的官方声明，这次被直接拦在海关之外的两款设备，分别是一款民用行车记录仪和一款无线视频发射器，两款产品的核心主控芯片都由海思半导体生产。

FCC 给出的封禁理由十分牵强，称海思官方在相关芯片的公开宣传资料里明确标注，这款产品主打监控市场方向，还内置了配套的人脸识别算法功能，以此作为限制入境的依据。

值得注意的是，海思半导体本身并没有出现在美国所谓的受管制清单当中，但其母公司华为早在 2021 年 3 月 12 日就已经被列入这份清单。而 FCC 的相关规则里有明确说明，清单中所列企业的名称同时覆盖其所有子公司和关联企业，因此海思也被自动纳入了限制范围。

这次封禁动作背后所依据的，是 FCC 今年 7 月刚刚表决通过的一项针对性极强的新规定。7 月 22 日，FCC 全票表决通过相关新规，全面禁止在美国境内销售含有被认定存在国家安全风险的中国企业生产的关键硬件组件的设备，这项新规在 10 月 13 日正式落地生效。

在此之前美国已经将华为、中兴通讯等企业列入受管制清单，直接禁止上述企业的新型号电信及监控设备直接进入美国市场。

但在旧规则的框架下，其他第三方设备制造商依然可以正常采购清单内企业生产的芯片、通信模块等零部件，再用自有品牌组装成成品设备，申请美国市场的销售认证。

按照这次落地的全新规则，只要消费类电子设备中含有华为、中兴等被列入相关清单企业生产的、具备逻辑处理能力的硬件组件，就大概率无法拿到进入美国市场销售所必需的各类认证。

新规的覆盖范围不止芯片本身，还包括处理器、各类集成电路、Wi-Fi 模块、蓝牙模块、蜂窝通信模块、物联网模块以及加密模块等所有具备主动运算能力的智能组件。而外壳、电阻、连接线这类不具备逻辑处理能力的被动电子元件，暂时不在这一限制范围内。

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