国金证券发布研报称，后摩尔时代先进封装成为算力增长主线，AI 资本开支上行驱动 CoWoS 需求持续爆发。大陆厂商沿差异化路径加速导入，供给格局有望走向多元。从价值量结构看，晶圆键合机占 34.2%、贴片键合机占 26.8%，键合类合计超六成为第一大投资方向。该行建议沿核心环节国产替代主线，核心看好稀缺卡位的设备厂商。

国金证券主要观点如下：

后摩尔时代先进封装成为算力增长主线，AI 资本开支上行驱动 CoWoS 需求持续爆发

制程微缩边际效益递减背景下，芯片性能竞争从制程转向系统集成，先进封装承担延续算力曲线的核心角色。其中 2.5D 封装以 CoWoS 为核心方案，相比传统 FCBGA 封装，CoWoS 通过将互连介质升级，实现布线精度从约 10 μ m 到亚微米级的跃升。需求端来看，AI 资本开支正从英伟达单一驱动转向 GPU、CPU 与云厂商自研 ASIC 多元共振，据各公司官网数据，四大云厂商资本开支 2026H1 合计约 2948 亿美元、同比增长 84.1%; 摩根士丹利预计全球 CoWoS 需求从 2026 年的 138.4 万片增至 2027 年的 268.2 万片，接近翻倍。供给端来看，台积电主导的格局短期难以撼动，但随着日月光、安靠加速布局类 CoWoS 产能，长电科技、通富微电、盛合晶微等大陆厂商沿差异化路径加速导入，供给格局有望走向多元。

CoWoS 封装工序重塑设备体系，键合与量检测环节价值量最高、弹性最大

CoWoS 将封装工序大幅前移，新增中介层制造与晶圆级组装两大环节簇，在封装产线中引入类前道工艺，设备体系随之重构。据 DataIntelo 数据，全球 2.5D/3D 封装设备市场规模有望从 2025 年的 87 亿美元增至 2030 年的 150 亿美元，复合增速约 11.5%。从价值量结构看，晶圆键合机占 34.2%、贴片键合机占 26.8%，键合类合计超六成为第一大投资方向。量检测设备占 22.1% 位居第二，多芯片堆叠的零缺陷管控要求推动超扫需求提升。重视先进封装带来的键合、量检测设备机遇。

玻璃基板为先进封装基板核心升级方向

玻璃基板凭借与硅匹配的热膨胀系数、0.005 超低介电损耗、10 倍互连密度及 240 × 240mm 大尺寸封装能力，在翘曲控制、高频性能与尺寸扩展上全面超越有机基板，成为先进封装基板升级核心方向。其产业化高度依赖 TGV 成形质量，激光改性刻蚀路线具备侧壁光滑、高深径比优势，参数控制能力构成核心竞争壁垒。下游 AI 与数据中心封装需求推动下，英特尔、SKC、三星电机等龙头密集布局，预计 2027 年后逐步放量。

核心环节孕育国产替代机会，重点布局键合、超扫、直写光刻与隐切

键合方面，当凸点间距缩小 10 μ m 以下时，混合键合成为更优选择。超声扫描凭借无损透视与气隙高敏感特性填补 X 射线检测盲区，多层堆叠时代成为质控刚需。直写光刻以数字掩膜替代物理掩膜，精度较传统底片曝光提升两个数量级，匹配基板线宽微缩与快迭代需求。隐形切割以无碎屑、无负荷、窄切割道优势适配薄晶圆与玻璃基板切割，当前划片机国产化率 <15%，国产替代前景广阔。

沿核心环节国产替代主线，核心看好稀缺卡位的设备厂商。键合环节相关标的拓荆科技与快克智能，拓荆科技依托沉积工艺沉淀向混合键合领域拓展，同时适配先进制程与先进封装双重需求 ; 快克智能凭借精密焊接装联工艺积累卡位热压键合 TCB 国产稀缺赛道。检测环节相关标的中科飞测和骄成超声，中科飞测为国内量检测龙头，先进封装领域布局持续完善 ; 骄成超声自研 2.5D/3D 先进封装超声扫描显微镜攻克高频脉冲发生器、超声换能器等核心部件，已批量供货并构建高性价比国产方案。直写光刻环节相关标的芯碁微装，作为直写光刻设备龙头，芯碁微装 PCB 与先进封装双赛道并行，充分受益于基板线宽微缩与数字化曝光替代趋势。激光工艺环节相关标的帝尔激光与德龙激光，帝尔激光以激光技术为底座，进一步布局 TGV 激光改性与玻璃基板加工 ; 德龙激光深耕激光精细微加工，SDBG 工艺为薄晶圆与玻璃基板提供隐切方案。

AI 算力需求波动风险 ; 新技术量产导入进度不及预期的风险 ; 行业竞争加剧与产能过剩的风险 ; 地缘政治与供应链安全风险 ; 客户集中度较高的风险。