国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为 " 半导体封装结构和封装方法 " 的专利，公开号 CN122957784A，申请日期为 2026 年 9 月。

专利摘要显示，本申请提供的半导体封装结构和封装方法，该半导体封装结构包括基岛、引脚、密封膜和盖体，基岛的第一表面贴装硅麦芯片，引脚围设于基岛的外周，硅麦芯片与引脚电连接；密封膜配置成封闭基岛和引脚之间靠近第二表面的间隙；盖体与引脚连接，且罩设硅麦芯片和基岛；基岛、引脚、密封膜和盖体共同围合形成第二音腔；盖体设有与第二音腔连通的第二进音孔；第二音腔包括位于第一表面靠近盖体一侧的第一腔体和位于基岛和引脚之间的第二腔体，第一腔体和第二腔体连通；第二腔体位于第一表面和密封膜之间。

天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于 2017 年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 45322.389 万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了 8 家企业，参与招投标项目 40 次，财产线索方面有商标信息 157 条，专利信息 471 条，此外企业还拥有行政许可 22 个。

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来源：市场资讯