2026-10-25 11:17:03    出处：快科技 作者：鹿角 编辑：鹿角      评论 ( ) 复制纠错

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快科技 10 月 25 日消息，三星电子已决定，将原计划于 2027 年完成开发的新一代外挂式 5G 基带芯片 "M2800" 由 4nm 升级至 2nm 制造。

M2800 预计将与 Exynos 2800 处理器搭配，率先应用于 2028 年上市的 Galaxy S28 系列手机。

随着新一代移动基带芯片生产转移至 2nm，三星可释放部分 4nm 生产线产能，并将其转用于生产 HBM 所需、包含控制电路的基础芯片。

瑞银模型显示，三星 HBM 出货量市场份额将从 2025 年的 20% 升至今年的 31%，2027 年进一步升至 40%，届时将首次超过 SK 海力士的 39%，登顶全球第一。

三星的底气来自 HBM4 量产进展，三星于 2026 年 2 月在全球率先启动 HBM4 量产，采用 4nm 逻辑基底芯片与 1c nm 工艺 DRAM 组合，单引脚速率达 11.7Gbps，最高可提升至 13Gbps，超出 JEDEC 标准 8Gbps 约 46%。

此前量产初期良率不足 60%，目前已提升至 80% 左右，提前达到年底目标。

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