芯片设计迈入 "Agent 时代 "，华大九天 EDA 的破局之道

当芯片设计日益复杂、设计周期一再压缩、PPA 指标不断抬高，传统 EDA 工具正遭遇前所未有的考验，从辅助工具进化为自主智能体（Agent）是大势所趋。在这样的背景下，2026 华大九天生态伙伴及用户大会（HUG 2026）以 " 智能驱动・共建 EDA 芯生态 " 为主题召开，集中展示华大九天在前沿创新与关键技术方面的最新成果。

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平表示：" 华大九天的使命是为我国集成电路产业持续发展提供支撑和保障，不让 EDA 成为卡脖子环节。为此，华大九天从三方面着手：第一是做全，全面提升国产 EDA 工具覆盖率；第二是做精，让国产 EDA 逐步晋升到全球领先行列；第三是做大生态，在 PDK 和 IP 等方面持续突破。此外，为了让 AI 和 EDA 工具更好地融合，华大九天也组建了专门的 AI 研究团队来推动相关工作。"

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平

EDA Agent 时代，.aix 带来真实落地体验

当前，半导体产业的设计需求正变得空前多元。但更大规模的设计、更先进的制造工艺、更创新的设计范式，正迫使整个行业不得不思考：如何重塑 EDA 的工具版图，乃至重塑 EDA 本身——过去，EDA 是工程师手中的工具；未来，EDA 是 Agent，是虚拟工程师、数据专家，将和工程师协同完成芯片设计。

然而，EDA Agent 有很多，但鲜少见落地案例。为此，华大九天以工程应用为导向，基于国产开源大模型，结合自身完备的工具引擎基础与数据积累，打造了安全、弹性的 AI 平台—— .aix。并通过安全沙箱、灾难处理和基于签核计算引擎的分析评测系统，形成了 "Design by AI，验证靠签核 " 的解决方案。与此同时，华大九天还为每款 EDA 工具配套陪伴式 Copilot 智能体，把传统工具升级为 7 × 24 小时不间断工作的 " 智慧专家 "，赋能工程师日常设计。

具体来看，Custom.aix 瞄准的是国内模拟射频企业最大的结构性短板——产品矩阵覆盖不足。该方案把电路优化从人工试错，转为以十倍效率自动探索。以一款 0.18 μ m Bandgap IP 为例，Custom.aix 经过近百次迭代后，Iq/Tc 等多项关键指标全部满足设计规格；原需数周甚至数月的人工设计被压缩至 7 天以内，减少 60% 迭代次数。

FPD.aix 致力于从像素源头拉开显示差距，仅需约 10 轮迭代即可锁定最优的像素设计方向，原本需要设计专家一周的工作量被压缩到一天以内，整体效率提升 7 倍以上，显示画质提升 5%。

Digital.aix 的目标是持续突破 PPA 天花板。在一款开源 CPU 的设计案例中，Digital.aix 最终共生成 200 余个单元、其中 118 个带来正收益，最高频率从 1.81GHz 提升至 1.83GHz，增幅超出 1% 的既定目标；原本需要多团队、数十名工程师耗时数月迭代的工作，被压缩至数天完成，效率提升 10 倍以上。

在制造领域，Manufacture.aix 将华大九天的自动布线 /OPC 类工具与物理验证工具 Argus 深度融合：原本需要数天的任务，压缩到半个小时以内，获得十倍以上的效率提升；Agent 还能找到人工难以实现的更优排布方案，空间利用率提高 15% 以上。

北京华大九天科技股份有限公司运营副总经理、EDA 工程中心总经理董森华表示：" 华大九天不仅要通过工具引擎做好半导体的基础设施，还将通过 EDA Agent 赋能客户建设芯片的高楼大厦。"

北京华大九天科技股份有限公司运营副总经理、EDA 工程中心总经理董森华

全面提升工具效能，工具底座一直在加固

除了 .aix，2026 年华大九天对核心计算引擎完成全面升级，并推出覆盖五大领域的十余项新解决方案。

数倍效率提升的全新引擎

在引擎方面，依托超节点并行、高密度压缩计算两大核心技术，华大九天新一代电路仿真器 ALPS VX 实现 3 倍仿真加速，并通过多机并行打破单一仿真的容量壁垒；新一代 EMIR 分析工具 Patron VX 实现 2 倍仿真效率提升；Liberal VX 达成 3 倍 K 库表征加速，为单元库特征化提供更强支撑。

全面强化的 3D IC 设计能力

华大九天 EDA 已覆盖 3D 堆叠、逻辑折叠、HBM/HBF、3DIP 以及先进封装等全部 3D 设计方向。具体到签核，华大九天 3DX 已具备完整 3D 签核能力，覆盖 DRC/LVS、ESD、PEX、STA、EMIR/Thermal、Reliability 等关键环节。

此外，在 3D 存储和定制 IP 设计全流程方面，华大九天解决方案在客户端也取得了实际进展，提高效率同时大大降低风险。在先进封装设计全流程方面，实现了 "3D chip - 先进封装 - 大基板 " 的集成、分析与验证，真正实现了全系统一体集成和分析验证交付。

先进工艺：与国产生态共建的阶段性成果

目前，华大九天在国产先进工艺 PDK 覆盖率已超过 80%；在设计量产最关键的物理验证环节，Argus 已支撑超 18000 颗芯片完成流片验证。

良率与竞争力提升方面，华大九天依托全量自研的 Foundation IP、大量流片验证的 IP 设计，结合自身设计与制造经验，依托设计专家面向产线客户提供技术服务，形成成熟的 DTCO 业务模式，已在多家国产先进工艺客户落地。

平板显示：从 " 辅助设计 " 到 " 自主设计 "

华大九天推出面向设计 - 制造融合的全链路智能平台，以 Agent 重构 EDA 工具链，实现从 " 辅助设计 " 向 " 自主设计 " 的跨越。其中，新产品 Optimus 支持面板超大版图的 OPC 仿真校正，通过 Hybrid 仿真实现全面板高精度快速仿真，在客户实际项目中设计质量提升 10% 以上、平均电阻减少 20%、CD 均一性提升 60%；AndesFPD 灵敏度仿真则可在 1000 个参数以上同步优化，将原本需要两天的工作压缩至两小时，效率提升二十倍以上。

携手伙伴补齐国产 EDA 版图

除产品与工具层面的集中发布外，生态合作也成为本届大会的重头戏。会上，华大九天分别与芯行纪、奇捷科技、中科鉴芯、曼光信息四家企业举行战略合作签约仪式，加速构建自主可控的芯片设计生态。

华大九天以 " 智能驱动・共建 EDA 芯生态 " 为方向持续实践，正在搭建安全、高效、自主可控的 EDA 技术体系。展望未来，伴随 EDA Agent 性能突破和工具迭代，华大九天将持续为国内集成电路产业高