长电是国内唯一能为物理 AI 场景提供从算力、存力到互连一体化封装核心龙头

长电科技的先进封装在物理 AI 领域拥有全栈技术覆盖、高性价比量产能力、全链路算力支撑三大核心优势，是国内唯一能为物理 AI 场景提供从算力、存力到互连一体化封装方案的第三方封测厂商。

核心技术平台优势

自研 XDFOI ™高密度扇出异构集成平台：直接对标台积电 CoWoS 工艺，已实现 4nm Chiplet 稳定量产，最大封装面积达 1500mm，良率超 99.5%，综合加工成本仅为台积电同类工艺的六成，为物理 AI 芯片提供高性价比的高密度异构集成方案。

全栈技术能力覆盖：国内唯一同时具备 HBM、2.5D/3D、自研 XDFOI Chiplet、CPO 光电合封全栈技术并能规模化量产的第三方封测厂商，可一站式满足物理 AI 系统的多维度封装需求。

HBM 高带宽存储封装亮点

国内独家 HBM3E 规模化量产：8 层堆叠良率稳定在 98.5%，12 层 HBM4 产品于 2026 年 6 月完成量产，全球 HBM 封测市占率约 20%，深度绑定 SK 海力士并承接长鑫存储的国产 HBM 封装订单，为物理 AI 大模型训练提供核心存力支撑。

高价值量业务优势：HBM 封装价值量是普通 DRAM 的十倍，高毛利业务持续放量，直接增厚物理 AI 相关业务的盈利水平。

下一代互连技术卡位

CPO 光电共封装技术落地：硅光引擎已通过客户样品验证，形成光子与电子芯片异构集成、光引擎与交换及运算芯片共封装能力，预计 2026 年逐步量产，为物理 AI 数据中心提供低功耗、高带宽的高速互连方案。

前沿技术提前布局：玻璃基板、面板级封装（PLP）等项目已进入中试线建设阶段，持续拓展面向未来物理 AI 场景的先进封装技术边界。

产能与订单保障能力

高端产能持续扩充：2026 年将全年资本开支上调至 173.1 亿元，重点投向江阴高端先进封装产能和上海临港高端先进封装新项目，部分高端产线利用率超 95%，订单排产已至 2027 年。全链路 AI 需求覆盖：运算电子业务 2026 年前三季度收入同比增长 54%，占总营收比重达 30.9%，已成为第一大收入来源，全面覆盖物理 AI 智算中心的算力、存储、互连和供电全链路封装需求。

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