国家知识产权局信息显示，罗伯特 · 博世有限公司申请一项名为 " 用于无电流沉积至少一种金属的方法和设备及用于无电流沉积 Ni 和 Pd 的方法 " 的专利，公开号 CN122979883A，申请日期为 2026 年 4 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于在槽中的至少一个工件的至少一个表面上无电流沉积至少一种金属的方法和设备，以及一种用于在至少一个晶圆上的 Cu 重布线层结构（Cu Redistrition Layer（RDL）结构）上无电流沉积 Ni 和 Pd 的方法。

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作者：情报员