来源：新浪财经 - 鹰眼工作室

主业营收规模大幅跃升

2026 年前三季度长川科技半导体设备主业需求持续释放，实现营业收入 59.42 亿元，同比 2025 年同期的 37.79 亿元大幅增长 57.25%，销售规模扩张带动全链条经营数据同步向好。营业成本随营收增长同步提升至 26.26 亿元，同比增长 52.65%，成本增速显著低于营收增速，体现出公司规模效应下的成本管控能力持续优化。

项目年初至期末金额 ( 元 ) 上年同期金额 ( 元 ) 变动幅度营业收入 5,942,231,967.173,778,887,661.5257.25% 营业成本 2,625,692,532.381,720,100,237.8352.65%

预收款端增长同样亮眼，报告期末合同负债达 1.7986 亿元，较上年度末的 1.0032 亿元增长 79.28%，主要系销售规模扩大下预收货款同步增加，下游客户订单需求饱满，为后续业绩持续兑现筑牢订单储备基础。

盈利水平实现翻倍增长

公司前三季度盈利表现远超行业平均增速，净利润达 17.84 亿元，同比上年同期的 8.64 亿元增长 106.51%，实现翻倍增长。归母净利润达 17.65 亿元，同比上年同期的 8.65 亿元增长 104%，扣非净利润达 7.95 亿元，同比增长 84.26%，盈利质量扎实。受益于利润规模大幅提升，加权平均净资产收益率达 28.14%，较上年同期的 5.18% 大幅提升，股东回报能力显著增强。基本每股收益达 2.7780 元，同比上年同期的 1.3789 元增长 101.46%，摊薄每股收益同步实现翻倍增长。

项目年初至期末金额 ( 元 ) 上年同期金额 ( 元 ) 变动幅度净利润 1,783,764,178.59863,754,995.63106.51% 归属于母公司股东的净利润 1,764,726,236.66865,401,532.34103.92% 基本每股收益 101.46% 加权平均净资产收益率 28.14%5.18%22.96pct

期间费用管控成效突出，前三季度整体期间费用合计 15.63 亿元，同比上年同期的 12.28 亿元增长 27.28%，远低于 57.25% 的营收增速，费用率从上年同期的 32.5% 下降至 26.3%，费用管控效率持续提升。其中其他收益达 3.34 亿元，同比增长 133.68%，主要来自软件退税及政府项目补助增加，进一步增厚盈利水平。

经营现金流爆发式增长

报告期内公司回款能力大幅提升，销售商品、提供劳务收到的现金达 55.22 亿元，同比上年同期的 32.61 亿元增长 69.31%，回款增速显著高于营收增速，盈利含金量大幅提升。经营活动产生的现金流量净额达 10.39 亿元，同比上年同期的 0.86 亿元大幅增长 1114.71%，实现十倍以上爆发式增长，是公司历史上同期经营现金流表现最好的阶段，充沛的经营现金流为后续研发投入、产能扩张提供充足的资金支撑。

项目年初至期末金额 ( 元 ) 上年同期金额 ( 元 ) 变动幅度销售商品、提供劳务收到的现金 5,521,508,519.713,261,160,472.4469.31% 经营活动产生的现金流量净额 1,038,692,392.6985,509,190.661114.71% 收到的税费返还 376,251,779.86139,533,499.72169.65%

期末货币资金达 52.13 亿元，较上年度末的 20.51 亿元增长 154.18%，现金储备极为充裕，抗风险能力大幅提升。应收账款虽随销售规模增长至 27.01 亿元，较上年末增长 35.8%，但增速远低于营收及回款增速，整体坏账风险可控。

产能与资本开支持续加码

公司持续推进产能布局，报告期末在建工程达 12.95 亿元，较上年度末的 1.23 亿元大幅增长 950.3%，主要系内江 3 号至 7 号楼基建工程项目投入推进，产能建设进度超预期，为后续承接爆发式增长的下游订单预留充足产能空间。购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达 5.26 亿元，同比上年同期的 3.62 亿元增长 45.14%，资本开支力度持续加大，产能扩张节奏匹配下游半导体设备行业高景气度需求。

项目期末余额期初余额变动幅度在建工程 1,294,755,857.971,230,547,401.525.22% 开发支出 488,702,376.16300,292,014.5962.74% 商誉 567,697,143.37407,509,138.2039.31%

报告期内公司完成多起产业并购，新增商誉 1.60 亿元，通过并购完善半导体设备产品线布局，进一步拓展业务边界，强化行业竞争力。应付账款达 26.57 亿元，较上年度末的 13.24 亿元增长 100.67%，体现公司在产业链上下游的话语权持续提升，能够通过占用供应商资金平滑自身现金流压力。

研发投入持续高增筑牢壁垒

前三季度公司研发投入达 9.42 亿元，同比上年同期的 7.11 亿元增长 32.44%，研发投入规模持续维持高位，研发资本化投入同步增加，期末开发支出达 4.89 亿元，较上年度末的 3.00 亿元增长 62.74%，大量研发项目逐步进入落地转化阶段，技术壁垒持续夯实。研发人员规模随业务扩张同步增长，支付给职工以及为职工支付的现金达 12.03 亿元，同比增长 32.03%，核心技术团队稳定性持续提升，为后续新产品迭代、技术突破提供充足人才支撑。

行业高景气下增长确定性强

当前国内半导体设备行业渗透率持续提升，国产替代进程加速推进，下游晶圆厂扩产需求旺盛，长川科技作为国内半导体测试设备龙头，充分受益于行业高景气红利。公司前三季度营收、利润、经营现金流均实现超预期增长，业绩表现大幅超出市场此前一致预期，同时产能布局、研发投入同步加码，后续增长动能充足。充裕的现金储备、翻倍的盈利增速、十倍级别的经营现金流增长，多重利好共振下，公司后续业绩有望持续超预期，成长空间进一步打开。

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