来源：每日经济新闻

10 月 26 日盘后，圣邦股份披露，公司拟使用自有资金、自筹资金及 / 或公司 H 股上市募集资金，以合计 8.33 亿元的价格，受让申矽凌 58.2878% 股份。

本次交易完成后，圣邦股份将成为上海申矽凌微电子科技股份有限公司（以下简称申矽凌、标的公司）的控股股东，申矽凌将纳入公司合并报表范围。

标的公司定位于传感器与混合信号芯片设计

圣邦股份 2026 年半年报显示，上市公司主营产品为电源管理产品和信号链产品，具体涵盖 DC/DC 转换器、LED 驱动器、MOSFET 驱动等。

此次被收购的申矽凌，与圣邦股份同处半导体行业。

据公告，申矽凌注册资本 6000 万元，注册地位于上海市闵行区，经营范围包括集成电路及半导体元器件的设计、开发及销售等。

其主营业务为传感器芯片以及混合信号芯片的半导体设计，产品涵盖温度传感器、温湿度传感器、数字接口芯片以及数模转换芯片等众多品类，广泛应用于工业、网络与计算、医疗、智能穿戴设备等领域。目前，申矽凌已实现数百款芯片的研发及量产，并积累了一批终端客户资源。

申矽凌 2025 年度实现营业收入 2.40 亿元，净利润 720.37 万元；2026 年上半年实现营业收入 1.50 亿元，已达到上年全年营收的六成以上，净利润为 1449.87 万元。

截至 2026 年 6 月 30 日，申矽凌资产总额 3.89 亿元，净资产总额 3.48 亿元。

今年上半年，申矽凌经营活动产生的现金流量净额为 -1463.80 万元。

估值环节，公司聘请的北京坤元至诚资产评估有限公司以 2026 年 6 月 30 日为估值基准日，采用市场法对申矽凌股东全部权益进行估值，结论为 14.3256 亿元。

申矽凌官网今年 3 月 5 日的文章显示，申矽凌当时正与高通技术公司合作，在新一代 Snapdragon Wear Elite 平台上实现微型化高精度温度传感。文章将 CT7117 称为其微型化高精度温度传感领域的里程碑式产品。因为，它在 20 ℃ ~50 ℃生理温度区间，温度测量精度最高达 ± 0.1 ℃（最大值），且芯片尺寸仅为 0.73 毫米 × 0.73 毫米，工作电压支持 1.4V 至 5.5V。

图片来源：公告截图

10 月以来，圣邦股份股价下跌超 20%

对于这笔交易的目的，公告给出的定性是 " 在模拟芯片赛道的横向业务整合 "。公告称，申矽凌与圣邦股份同属半导体行业，产品及应用场景形成差异化互补，其业务在市场渠道、客户资源与供应链等方面与圣邦股份具备较强的协同效应；通过本次收购，圣邦股份将集中各方优势资源，进一步完善产品线布局、扩充研发团队能力，提升整体竞争力。

公告同时说明，本次交易不会变更申矽凌的会计核算方法，不会对圣邦股份现有财务状况和正常经营运作产生重大不利影响；从长期看将产生积极的战略协同效应，符合圣邦股份整体发展规划和全体股东利益。

转让方方面，包括上海霏雨企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海金若波投资管理有限公司等 27 方，这些股东合计持有标的公司 58.2878% 的股份

据 Wind 数据，圣邦股份 2026 年上半年实现营业收入 25.95 亿元，归母净利润为 4.20 亿元，同比增幅分别为 42.70%、109.28%。

二级市场方面，据 Wind 数据，圣邦股份 2026 年 8 月上涨 19.08%，9 月下跌 3.32%，10 月（截至 10 月 26 日）下跌 20.61%。