作者：周蕊，骆霄，田维娜，尹智伟，刘新宇，戴梦皓

2026 年 7 月 8 日，深圳基本半导体股份有限公司（简称基本半导体，股票代码：9971）完成首次全球发售 H 股股票并于香港交易所主板上市。基本半导体本次全球发售的发行价为每股 31.62 港元，发售 H 股的股份总数为 27,386,200 股，募资总额约为 8.66 亿港元，上市后将成为中国境内碳化硅芯片第一股。

基本半导体成立于 2016 年，是中国第三代半导体功率器件企业，专注于碳化硅功率器件研发、制造及销售的专业化企业。根据弗若斯特沙利文报告（Frost & Sullivan Report），公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，按 2024 年收入计算，基本半导体在中国境内碳化硅功率模块市场排名第六，其中在中国境内公司中排名第三；按出货量计，基本半导体在国内 400V 平台的中国碳化硅功率器件制造商中排名第一。

金杜律师事务所担任发行人中国境内律师、发行人香港律师、国际制裁专项顾问，全面深入参与本项目各阶段工作，凭借丰富的资本市场业务经验以及对于监管要求和半导体行业的深刻理解，高效推进项目的执行工作，充分彰显了金杜全方位、一体化的综合法律服务能力。

本项目由来自深圳、香港、北京和上海等各办公室的团队协作完成。本项目牵头合伙人为周蕊，金杜境内律师团队主办合伙人为骆霄、田维娜，团队成员包括刘璋儒、韩天骄、罗心悦、朱明睿及程薇；金杜香港团队主办合伙人为尹智伟，团队成员包括王露、庾永昌、张龄心、李天琦及周翰聪。国际制裁与管制团队的主办合伙人为刘新宇、戴梦皓，团队成员包括陈起超、刘学朋、陈若思、曹逸晨、邢嘉宝。

本项目以及同期上市的厦门瑞为信息技术股份有限公司（股票代码：7656）项目，是金杜香港办公室参与的第 5 及第 6 个 18C 特专科技公司上市项目，此前项目包括北京中科闻歌科技股份有限公司（股票代码：1956）、北京五一视界数字孪生科技股份有限公司（股票代码：6651）、滴普科技股份有限公司（股票代码：1384）及深圳市越疆科技股份有限公司（股票代码：2432）。

* 本文对任何提及 " 香港 " 或 " 香港特别行政区 " 的表述应解释为 " 中华人民共和国香港特别行政区 "。