财联社

财经通讯社

打开 APP

18:01:57【寒武纪董事长辟谣 " 明年芯片出货超 100 万颗 " 传闻】

财联社 10 月 26 日电，在今日举行的寒武纪 2026 年第三季度业绩说明会上，针对市场有关 " 公司明年芯片出货量超过 100 万颗 " 的讨论，寒武纪董事长、总经理陈天石回应表示，公司从未进行过相关沟通，公司公告是所有投资者平等获取公司信息的有效途径，如涉及法规要求披露的重大事项，公司将依法履行信息披露义务，并提醒投资者以公司在上交所官网或公司官方网站披露的信息为准。 （蓝鲸新闻）

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

2026-10-26 18:01:57 2357529 阅读

相关阅读

需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高 20%

财联社 刘蕊 2026-10-27 13:06

①受 AI 需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达 20%； ②台积电 2026 年 CoWoS 月产能有望突破 13 万片晶圆，2027 年进一步提升至 20 万片。

SK 海力士又迎唱多声：" 存储荒 " 料持续至 2027 年 HBM 价格明年翻倍

财联社 卞纯 2026-10-27 11:21

① RBC 日前发布研报称，SK 海力士将持续受益于存储芯片上行周期； ②该行认为，DRAM 供应紧张局面预计将持续到 2027 年，明年 HBM 价格可能上涨 80% 到 100%； ③ RBC 重申了对 SK 海力士 " 跑赢大盘 " 的评级，目标价为 200 美元。

芯片股还要再跌 15%？大摩研判：调整已入尾声 将于 11 月中旬结束

财联社 卞纯 2026-10-27 09:31

①摩根士丹利策略师坚持标普 500 指数年底将收于 8000 点的预测，但认为半导体板块的支撑位可能远低于当前水平； ②他们认为，半导体板块可能较当前水平再跌 10% 至 15%，但调整已进入 " 尾声阶段 "，将在 11 月中旬结束。