10 月 26 日盘后，德福科技（SZ301511，股价 66.36 元，市值 418.28 亿元）发布 2026 年三季度报告。报告显示，公司前三季度实现营业收入 145.83 亿元，同比增长 71.56%；归属于上市公司股东的净利润 4.67 亿元，同比增长 601.75%。第三季度单季，公司营业收入 53.87 亿元，同比增长 68.29%；归母净利润 2.04 亿元，同比增长 631.02%。

二级市场上，德福科技今年走势波动较大，全年整体震荡上行。年初股价约为 35.73 元，至 10 月 26 日收盘 66.36 元，区间累计上涨 85.73%。从年内节奏看，公司股价在 4 月下旬明显加速，5 月 6 日收出 20% 幅度涨停，此后延续上行，并在 6 月 16 日盘中创下 178.68 元（前复权）的年内高点。10 月 26 日当天收跌 8.08%，收报 66.36 元，较年内高点回撤超过六成。

单季净利增逾 6 倍，加工费提升带动盈利

三季报显示，德福科技第三季度营业收入 53.87 亿元，同比增长 68.29%；归母净利润 2.04 亿元，同比增长 631.02%；扣除政府补助等非经常性损益后，扣非归母净利润 1.89 亿元，同比增长 1288.54%。前三季度累计扣非归母净利润 4.25 亿元，同比增长 1578.71%。基本每股收益方面，第三季度为 0.3247 元，前三季度为 0.7438 元，同比增长 603.69%；加权平均净资产收益率前三季度为 10.88%，较上年同期提升 8.24 个百分点。

值得一提的是，公司第二季度归母净利润 1.16 亿元，据此计算，第三季度归母净利润环比增长 75%。

对于业绩变动，公司在报告中解释，营业收入、归母净利润及扣非归母净利润同比明显增加，主要原因是公司持续推进产品迭代升级，高附加值产品出货占比显著提升，产品结构优化带动平均加工费提高，进而提升整体盈利能力；同时公司产能利用率同比增加，单位生产成本明显下降，铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。

资产与权益方面，截至 9 月末，公司总资产 229.88 亿元，较上年度末增长 17.62%；归属于上市公司股东的所有者权益 43.97 亿元，较上年度末增长 7.30%。同期，公司存货由期初的 18.72 亿元增至 30.29 亿元，短期借款由 64.70 亿元增至 86.00 亿元。

股东结构上，截至 9 月末，公司普通股股东总数为 70492 户。控股股东马科持股 30.43%，持股数量 1.92 亿股，其中绝大部分为有限售条件股份；马德福持股 6.22%。甘肃拓阵股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股 3.98%，九江富和建设投资集团有限公司持股 3.84%，后者所持股份中有 605 万股处于质押状态。前十大股东中还包括财通成长优选混合型证券投资基金、香港中央结算有限公司、富国创新科技混合型证券投资基金等。

双轮驱动，高端铜箔加速放量

回溯 8 月披露的 2026 年半年度报告，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按应用领域分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于锂电池及覆铜板、印制电路板（PCB）制造。截至报告期末，公司已建成产能 19.5 万吨 / 年，产能和市场占有率位于内资铜箔行业第一梯队。

上半年，公司实现营业收入 91.97 亿元，同比增长 73.54%；归母净利润 2.63 亿元，同比增长 580.66%；扣非归母净利润 2.36 亿元，同比增长 1916.90%。分产品看，锂电铜箔收入 76.61 亿元，同比增长 86.45%，毛利率 9.47%，同比提升 1.85 个百分点；电子电路铜箔收入 13.08 亿元，同比增长 66.68%，毛利率 4.85%，同比提升 3.38 个百分点。公司在半年报中表示，下游市场需求显著回暖，主营产品出货量同比大幅增长；锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品出货占比均显著提升，产品结构优化带动平均加工费提高；产销规模扩大也推动产能利用率提升，规模化效应促进成本下降。

锂电铜箔方面，公司已具备 3 μ m 至 10 μ m 全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，5 μ m 和 6 μ m 规格为核心产品系列，4.5 μ m 及超高强产品已对多家头部客户批量稳定交付。公司已研发出 PCF 多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型产品并具备量产能力，产线可柔性切换，面向固态电池等下一代电池技术方向进行布局。目前，公司与宁德时代、LGES、比亚迪、ATL、大众 Power Co、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游锂电池厂商建立了稳定合作关系。

电子电路铜箔方面，公司聚焦 " 高频高速、超薄化、功能化 "，RTF-3、RTF-4 产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并批量供货，适配高速服务器、Mini LED 封装及 AI（人工智能）加速卡等场景；HVLP1-4 系列已批量供货，主要应用于高端 AI 服务器、高端交换机及光模块领域，HVLP5 代产品已完成样品认证并推进客户导入。载体铜箔方面，自主研发的 C-IC2 已在 1.6T 光模块项目实现量产。上半年，公司开启 5 万吨人工智能高端电子电路铜箔项目，核心产品涵盖 FPC 用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等。报告期内，公司与生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、胜宏科技等下游厂商建立稳定合作，高端电子电路铜箔出货占比加速提升。

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