10 月 27 日，受 AI 需求爆发及半导体供应链产能全面紧张影响，台积电（TSM.US）计划上调 CoWoS 封装报价 10% 至 20%。

该技术广泛应用于高端 AI 处理器，需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 及定制专用集成电路。AI 芯片测试周期加长加剧封测产能供给压力，芯片设备交期也从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月，下游客户已无暇砍价，" 只要能承诺交期便下单 "。

据分析师预计，台积电 2026 年 CoWoS 月产能有望突破 13 万片晶圆，2027 年进一步提升至 20 万片。台积电董事长魏哲家表示，现阶段 CoWoS 依旧是客户首选，台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商。目前其五倍光罩尺寸封装已量产且良率优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案及推进 CoPoS 技术。

此外，今年台积电年度设备采购未重新议价，直接按原有价格下单，侧面表明当前市场需求强劲。