据台媒《工商时报》10 月 27 日援引供应链消息报道，受 AI 芯片需求持续爆发影响，台积电正酝酿上调 CoWoS 先进封装报价，涨幅最高可达 20%。部分封装交期已明显拉长，产能吃紧压力持续加大。

报道指出，先进封装需求已从 AI GPU 进一步扩散至服务器 CPU 及客制化 ASIC，尚未消化的订单持续增加。同时，AI 芯片测试时间显著延长，进一步加剧了封装与测试环节的产能压力。晶圆代工及封测（OSAT）厂商因此正考虑新一轮 CoWoS 报价调整，预估涨幅在 10% 至 20% 之间。

设备端同样受到波及。业内人士表示，客户目前优先保障交期，已无暇砍价，" 只要能承诺交期就下单 "。设备交期从以往的 3 至 6 个月拉长至 6 至 8 个月。上游加工及零组件供应商产能也趋于紧张，短期内难以大幅扩产。

值得注意的是，台积电今年在年度设备采购中一改往年惯例，未再要求供应商降价或增加功能，而是直接按原有价格下单，侧面反映出当前市场需求的旺盛程度。

扩产方面，先进封装新厂从动土到瓶颈站点满载，通常需要约三年时间。厂房完工并完成设备进驻后，还需经过调校与验证，才能形成稳定供给。分析师预估，台积电 2026 年 CoWoS 月产能有望突破 13 万片，2027 年目标提升至 20 万片。厂区布局包括嘉义 AP7、台南 AP8 等，美国 AP1 先进封装厂则计划于 2028 年投产。

台积电董事长魏哲家在近期法说会上表示，CoWoS 仍是客户首选方案。目前五倍光罩尺寸封装已实现量产且良率优异，公司还在持续推进九倍、十四倍光罩尺寸方案，以及 CoPoS 技术，以应对未来更大尺寸封装需求并降低成本。

目前台积电尚未就此涨价传闻作出官方回应。

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