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英伟达与Meta将深化Muse大模型合作;台积电拟上调CoWoS封装报价
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①英伟达拟投资 30 亿美元入股 Meta 深化 Muse 大模型合作;

②台积电拟上调 CoWoS 封装报价最高 20%,先进封装产能持续吃紧;

③上海印发加快发展新一代智能制造行动方案,智能制造产业升级提速;

④沪电股份等 PCB 股三季报业绩高增,AI 算力硬件景气兑现;

⑤ 21 家上市银行披露中期分红方案,高股息资产获资金青睐;

⑥宁德时代:全固态电池 2027 年有望实现小批量生产。

10 月 27 日,A 股三大指数高开低走,沪指跌 1.33% 报 3648.30 点,创业板指跌 3.41%,沪深京三市成交 1.46 万亿元、较上日缩量约 1500 亿元。银行、消费板块逆势走强,工商银行、建设银行再创新高,半导体、算力硬件板块领跌。

英伟达拟投资 30 亿美元入股 Meta 深化 Muse 大模型合作

10 月 27 日,英伟达宣布扩大与 Meta 在 AI 助手 Muse 及相关大模型领域的合作,并向 Meta 股权投资 30 亿美元。Meta 将扩大部署英伟达 Vera Rubin 架构、Vera CPU、Spectrum-X 以太网及 BlueField-4 等下一代基础设施。此前 Meta 宣布拟募资约 950 亿美元支持 AI 基础设施投资。

华泰证券指出,AI 产业正从大模型预训练切换至 AI Agent 商业化落地,任务调度与浏览器操作抬升 CPU 与存储需求,云端常驻环境同步拉动推理算力,建议关注 CPU、云 /IDC 基础设施,以及拥有大规模用户入口与生态整合能力的应用层平台。

金山办公:公司系国产办公软件龙头,WPS AI 3.0 及 " 灵犀 " 原生办公智能体已规模商用,覆盖文档、表格、PPT 及企业知识库场景,AI 订阅收入加速兑现,获浙商、国海等券商研报覆盖。

科大讯飞:公司系星火大模型核心厂商,星辰 Agent 开发平台及教育、医疗、政务多行业智能体持续落地,MaaS 与 Agent 生态商业化持续提速。

台积电拟上调 CoWoS 封装报价 最高涨幅 20%

据台媒 10 月 27 日报道,受 AI 需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电等晶圆代工及封测业者正酝酿上调 CoWoS 封装报价,涨幅最高可达 20%。CoWoS 广泛应用于高端 AI 处理器,其需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 及定制 ASIC,台积电 2026 年 CoWoS 月产能有望突破 13 万片晶圆。

国金证券指出,后摩尔时代芯片性能竞争从先进制程转向系统集成,先进封装成为算力增长核心主线,AI 资本开支上行驱动 CoWoS 需求持续爆发,国内封测厂商正加速导入。

长电科技:公司系半导体封测主要企业,布局 XDFOI 高密度扇出等先进封装平台,获国金证券研报列为先进封装关注标的。

通富微电:公司系半导体封测主要企业,与 AMD 深度绑定布局高性能计算封装,获国金证券研报列为关注标的。

上海印发加快发展新一代智能制造行动方案

上海市经济信息化委 10 月 27 日印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》,提出到 2028 年实现全市重点制造企业智能工厂全覆盖,培育 500 家先进级智能工厂,人工智能在制造业应用场景突破 2000 个,推出 300 个以上高水平智能体,推动 8000 台人形机器人进工厂,AI 赋能的新型智能制造装备产业规模突破 2000 亿元。

银河证券指出,机床行业迎来需求复苏与进口替代共振,AI 资本开支驱动精密结构件等加工需求提升,叠加海外高端机床出口审批趋严,国产机床在客户端取得更多验证场景,建议关注工业母机相关标的。

科德数控:公司系五轴联动数控机床主要企业,产品面向高端制造领域,智能制造装备需求下有望受益,获中国银河证券研报列为机床关注标的。

汇川技术:公司系工业自动化主要企业,覆盖工业机器人、工控等环节,获国信证券研报覆盖。

沪电股份等 PCB 股三季报业绩高增

10 月 27 日,沪电股份披露三季报,前三季度归母净利润 56.22 亿元、同比增长 106.87%,其中第三季度单季净利润 26.99 亿元、创单季历史新高。南亚新材第三季度净利润同比增长 1295.94%。AI 算力需求驱动下,PCB 产业链业绩普遍高增。

国金证券指出,AI 服务器及高速交换机迭代推动 PCB 向高层数、高阶 HDI 升级,高端覆铜板需求增长带动产品结构升级,PCB 产业链盈利改善有望持续。

沪电股份:公司系 PCB 主要企业,高速交换机及 AI 服务器 PCB 需求旺盛,前三季度净利润同比增长 106.87%,获国金证券研报列为关注标的。

南亚新材:公司系覆铜板主要企业,高端高速覆铜板放量,第三季度净利润同比增长 1295.94%,获券商研报覆盖。

21 家上市银行披露中期分红方案 拟派息超 2600 亿元

已有 21 家 A 股上市银行披露 2026 年中期分红方案,合计拟派息超 2600 亿元,其中六大国有银行分红比例统一由 30% 提升至 31%,合计拟派息约 2209.89 亿元。工商银行拟派息约 538.53 亿元居首位。

中信证券指出,维持银行板块从高股息防御资产向高确定性权益资产重估的判断,预计今明两年行业 ROE 企稳于 8% 至 9%,全年绝对收益空间仍将延续。

工商银行:公司系国有大行主要企业,中期拟派息约 538.53 亿元居上市银行首位。

招商银行:公司系股份制银行主要企业,财富管理与零售业务优势突出。

宁德时代:全固态电池 2027 年有望实现小批量生产

宁德时代 10 月 27 日在投资者互动平台表示,公司在全固态电池上持续坚定投入,技术处于行业领先水平,2027 年有望实现小批量生产。另外,公司产能利用率仍将处于较高水平,保持较健康的状态。

华泰证券指出,固态电池产业化重心正从 " 材料科学 " 转向 " 生产工程 ",2026 — 2027 年有望迎来车规级装车试验、GWh 级产线招标与中期验收多重催化;全固态产线单 GWh 设备投资显著高于液态产线,干法电极、等静压、叠片与高压化成分容环节订单能见度提升,建议关注固态电池设备、硫化物电解质及核心材料供应商。

上海洗霸:公司系固态电解质及硫化锂核心材料主要企业,覆盖硫化物与氧化物技术路线,已实现固态电解质、硅碳负极小批量交付。

纳科诺尔:公司系固态电池前段设备主要企业,干法电极、等静压及电解质成膜转印工艺卡位明确,适配全固态产线建设需求,中试线转量产阶段订单能见度提升,获华创证券研报覆盖。

免责声明:以上内容基于公开资讯整理,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。股市有风险,投资需谨慎。

(文章来源:东方财富研究中心)

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