据悉，三星电子凭借其稳定的高带宽存储器（HBM）供应能力，以高于竞争对手的价格获取了定价权。

在人工智能（AI）基础设施投资不断扩张的背景下，HBM 供应短缺仍在持续，这表明大型科技公司更倾向于保障供应链的稳定，而非单纯追求低价。

根据国外媒体及其他渠道 10 月 26 日的报道，三星电子的 HBM 报价平均为每 1 吉比特（Gb）4.50 美元，高于美光的 4 美元和 SK 海力士的 3.60 至 3.80 美元。简单比较可得，三星的产品价格比美光高出约 12.5%，比 SK 海力士高出约 18% 至 25%。

未披露 HBM 的代际以及用于此价格比较的具体计算标准。行业估算显示，基于长期协议（LTA），HBM3E 的价格约为每 1Gb 1.5 至 2.5 美元，下一代 HBM4 的价格约为每 1Gb 3 至 5 美元。

国外媒体等指出，三星电子价格更高的原因在于其稳定的批量供货能力。随着 AI 数据中心运营商更关注因供货量不足导致的交付延迟而非价格，分析师称，倾向选择具备大规模供货能力的三星 HBM 的现象正在显现。

此外，三星电子的 " 一站式 " 解决方案——通过同时运营存储器和代工业务，实现从 HBM 设计到先进封装的全流程加工——被视为竞争优势。

业界预计 HBM 价格明年仍将上涨。市场研究机构 TrendForce 预测，2027 年 HBM 的平均销售价格（ASP）将比上一年提升 121%，这主要受 HBM4（第六代 HBM）占比提升及持续的供货紧张等因素驱动。

TrendForce 分析称，随着 AI 基础设施需求持续，HBM 与通用 DRAM 在先进制程和晶圆产能上竞争，内存供应短缺可能延续至明年。如果投入 HBM 生产的资源增加，也可能影响通用 DRAM 的产能，导致整个存储行业的供需压力加大。

大型科技公司对内存价格的抱怨也逐渐浮出水面。此前，特斯拉首席执行官埃隆 · 马斯克在社交平台 X 上批评称，虽然美光在未来内存价格上表现出相对合理的态度，但其他公司却要求过高的价格。

三星电子在 10 月 8 日公布的预报中显示，第三季度营业利润为 107.4 万亿韩元（约合 811.8 亿美元），这是国内企业首次出现季度营业利润突破 100 万亿韩元，业内认为半导体业务的 DS 部门的存储业务是整体业绩的主要推动力。

KB 证券研究部主管金东元分析称 " 受 HBM4 最高行业定价影响，预计 2027 年三星 HBM 的平均销售价格将比上一年上涨 100% 至 150%，同时 HBM4 在 HBM 销量中的占比将从 2026 年的 40% 提升至 2027 年的 80%。"