10 月 27 日，金石亚药披露 2026 年前三季度业绩，预计归母净利润 1.42 亿元，同比增长 46.33%；扣非净利润 1.29 亿元，同比增长 63.57%。医药主业稳健增长的同时，公司真空镀膜设备业务正由建筑、电子等传统领域向半导体领域延伸，掩模版镀膜装备研发项目已签约落地。玻璃基板方向，公司则通过参股方式先行布局。

揭榜项目签约 掩模版装备按节点推进

掩模版是光刻工艺的核心耗材，高端产品此前主要依赖进口，装备环节的国产化需求相应明确。9 月下旬，公司全资子公司金石科技与成都中科卓尔智能科技集团等签署立状协议，作为揭榜单位承接四川省 " 企业找技术 " 双向揭榜挂帅的掩模版高性能镀膜装备研发项目。项目总投入约为 3,000 万元，目标是研发一台至少包括九个腔室的 PSM 掩模版镀膜专用团簇式镀膜设备。目前成都百级洁净间已建成，核心组件测试及工艺路线验证完成，计划明年 6 月交付整机。

金石科技的切入依托既有技术底座：真空镀膜设备是公司设立之初即开展的业务，团队在这一领域积累二十余年，以成套工艺与设备交付的方式服务客户，此前主要面向建筑、电子、装饰等传统领域。2024 年起，公司着手 PVD 技术在新技术、新材料领域的应用研究，自建洁净间并完成实验装置搭建，进行了多轮工艺试验与优化。公司 2026 年半年报显示，公司真空镀膜工艺和设备在新技术领域上已取得了阶段性的研究进展。

封装材料演进 玻璃基板先行布局

玻璃基板方向，2026 年 7 月，金石科技以自有资金认购玻芯成（重庆）半导体科技有限公司新增注册资本。玻璃基板是面向先进封装的新一代关键材料，其核心在于玻璃通孔（TGV）技术——通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微米级通孔并填充导电材料，实现芯片与外部电路高效互连的先进封装技术。公司表示，本次投资系基于半导体行业长期发展趋势的战略性安排，后续双方将在业务与研发项目上深化合作。玻璃基板制造中，成膜与金属化依赖镀膜工艺，装备与工艺需在同一产线磨合，金石科技此次参股并参与相关合作，正有利于其真空镀膜技术在新技术、新材料领域应用的开拓。

从产业演进看，AI 算力提升推动封装环节对互连密度与信号传输提出更高要求，有机基板的物理性能正接近上限，相比之下，玻璃基板在互连密度、热稳定性和信号损耗上表现更优，被视为替代现有硅中介层与有机基板的 " 下一代关键材料 "，可满足人工智能、工业、汽车及电力能源等领域的高密度封装需求。市场数据亦印证了这一趋势：中商产业研究院数据显示，2025 年我国玻璃基板行业市场规模约为 371 亿元，预计 2026 年将增长至 390 亿元；Omdia 数据显示，2026 年全球玻璃基板市场规模预计达 186 亿美元，至 2030 年有望突破 320 亿美元，年复合增长率高达 14.5%。中国工程院院士彭寿预测，玻璃基板可能在 " 十五五 " 末期变成万亿元级新赛道。

半导体方向的布局正逐步落地，为公司第二成长曲线积蓄势能。医药板块的现金流为新业务方向的投入期提供支撑，掩模版项目与玻璃基板合作项目则沿半导体的工艺需求继续推进。随着相关项目按节点实施、工艺验证逐步积累，公司在新材料与机械领域的布局有望进一步延展。