快科技 10 月 27 日消息，重庆物奇微电子近日推出首颗高性能路由器 Wi-Fi6 芯片 WQ9301，成为国内极少数同时拥有 Wi-Fi STA 与 AP 双端产品能力的芯片设计企业。

路由器 AP 芯片被业界视为 Wi-Fi 网络中研发难度和投入最高的环节，长期由国际巨头把持。

物奇此前已完成 Wi-Fi4、1x1 STA Wi-Fi6、2x2 STA Wi-Fi6 等多轮产品迭代，以端侧 DBDC 技术突破为基础，最终打通 AP 芯片的自主研发路径。WQ9301 的落地，意味着物奇已完成 Wi-Fi6 STA 与 AP 全系列芯片布局。

架构层面，WQ9301 采用 RISC-V 多核指令集架构，运行 IEEE 802.11ax 协议栈，内置高性能 RISC-V CPU，向下兼容 802.11 a/b/g/n/ac，可适配不同制式的终端设备。RISC-V 的开放特性也为后续协议栈迭代和定制化调度留出了空间。

射频性能是这款芯片最核心的差异化点。物奇自研了 2.4GHz 与 5GHz 双频射频电路，独创高性能 CMOS PA 技术，在保证发射功率的同时控制功耗与发热，官方称相比竞品能覆盖更大范围。

射频之外，集成度是 WQ9301 的另一个设计重点。芯片单颗集成基带、射频与 FEM（PA/LNA/SWITCH），在降低 BOM 成本的同时，也支持外置 FEM 方案以满足客户差异化需求。

传输规格上，WQ9301 支持 160MHz 带宽与 1024QAM 调制，采用 DL/UL MU-MIMO 和 OFDMA 技术，支持 LDPC/BCC 编码与 Spatial Reuse 空分复用，以减少同频干扰、提升多用户并发效率。

物理层双频并发最高速率达 3Gbps，面向 4K/8K 视频播放与大型在线游戏等场景。

产业化进展方面，WQ9301 已通过行业权威认证与国产化认定评估，并与合作伙伴联合打造了 Wi-Fi AP 全国产方案。物奇 Wi-Fi6 AP 芯片已向中兴微、长虹小批量供货，预计 2026 年完成对中国移动等重要终端客户的导入。

物奇同时推进 Wi-Fi7 AP 芯片研发，目标最早 2026 年底完成 Wi-Fi 联盟认证。

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