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2026 年 10 月 27 日 20:34:16

泽攸科技完成 C 轮融资

《科创板日报》27 日讯，近日，高端精密仪器研发商泽攸科技完成 C 轮融资，本轮投资方为基石资本。泽攸科技成立于 2022 年 11 月，专注微纳形貌表征、量测及直写光刻全产业链解决方案，实现原位测量附件、扫描电镜、台阶仪、电子束光刻机等高端精密仪器国产替代，产品应用于新材料、新能源、半导体、生物医药及基础科研领域。公司此前 B 轮获鲲鹏资本投资，A 轮获元禾璞华、中芯聚源、冯源资本投资，属专精特新 " 小巨人 " 企业。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 10 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 93.17%。

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