10 月 26 日，端侧 AI（人工智能）芯片龙头瑞芯微（SH603893）发布 2026 年三季报。

《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）注意到，瑞芯微的最新财报展现出一幅业绩高速增长与供应链挑战并存的 "AB 面 " 图景：在 A 面，受益于机器人、汽车电子等端侧 AI 产品线的高速增长，瑞芯微今年三季度实现营业收入 15.73 亿元，同比增长 43.57%；归母净利润 4.73 亿元，同比增长 90.49%。

而在 B 面，受上游原材料价格上涨及三季度 PCB（印制电路板）原材料供应短缺、交期拉长影响，瑞芯微部分芯片订单滞后、顺延。与此同时，截至 2026 年 9 月末，瑞芯微的存货规模已由上年末的 12.54 亿元攀升至 18.84 亿元。

对于上述问题，瑞芯微方面回应了每经记者的采访。

业绩大增

今年前三季度，瑞芯微累计实现营业收入 44.49 亿元，同比增长 41.64%；归母净利润 13.32 亿元，同比增长 70.90%。

对于营收与归母净利润双双大增，瑞芯微在财报中明确表示，主要系市场需求增长、芯片销售收入增加所致。

支撑瑞芯微业绩高速增长的核心引擎，是其 AIoT（端侧 AI）芯片平台的扩张。瑞芯微在报告中指出，报告期（2026 年第三季度）内，公司 AIoT 芯片平台在深度、广度产生飞跃发展，以机器人、汽车电子、机器视觉、工业应用、新质生产力为代表的 AIoT 产品线保持高速增长，类似 Microduck 的新质生产力产品不断涌现。协处理器 RK182X 多产品线进入产品发布、项目量产；RK3572 等新产品在三季度量产，公司在 AIoT 龙头地位进一步加强，持续构筑更深的护城河。

然而，在端侧 AI 需求高歌猛进的另一面，供应链的紧张也造成了影响。

瑞芯微在三季报中披露，2026 年上半年，存储、阻容及其他生产资料价格一路上涨，影响从供应链传导到三季度终端销售市场，三季度终端销售市场在调整消化。公司产品结构中内置存储（KGD）比例很小。三季度 PCB 原材料供应短缺、交期拉长；由于 AIoT 总体品类多、碎片化的特点，受 PCB 紧缺影响程度大于成熟产业，PCB 的延迟交付影响到三季度终端产品生产，芯片订单滞后、顺延，预计四季度会恢复。

对于供应链的紧张，瑞芯微方面回应每经记者采访函称，三季度 PCB 的延迟交付导致部分客户三季度终端产品生产节奏拉长，芯片订单滞后、顺延，进入四季度已有所恢复。针对未来几个季度各种原材料供应压力，公司多措并举全力保供，协助客户应对供应形势恶化风险：第一，针对存储价格上涨对终端市场压力，公司持续完善 AIoT 芯片平台对各类型存储方案的适配，为客户存储选型提供更多选择。同时持续优化软件适配方案，帮助客户在一定程度上节省内存空间、降低成本压力。第二，针对上游供应复杂形势，公司积极扩大供应链渠道以保障供应。

存货攀升

在部分芯片订单因缺 PCB 而顺延的背景下，瑞芯微资产负债表上的存货指标变化尤为引人注目。

截至 2026 年 9 月 30 日，瑞芯微的存货账面价值攀升至 18.84 亿元，而在 2025 年 12 月 31 日，这一数字为 12.54 亿元。这意味着在 2026 年前三季度的 9 个月时间里，瑞芯微的存货规模增加了 6.30 亿元，增幅超过 50%。

瑞芯微方面回应每经记者采访函称，公司持续开展战略性备货，截至 2026 年 9 月 30 日，公司存货账面价值为 18.84 亿元，以中高端产品和新品、次新品为主，公司现金流状况良好，连续多年保持正向大幅流入，前三季度经营活动产生的现金流量净额为 8.82 亿元，同比增长 4.13%。公司持续密切跟踪供应链及下游需求变化，灵活调整备货策略，确保芯片稳定供应。

展望未来几个季度，瑞芯微在三季报中称，公司 RK182X 四季度实现产品放量，RK3572 亦于四季度大规模出货，形成全新增量。" 新一代协处理器将在年内发布，下一代重磅芯片 RK3668 马上投产，RK3688 随后出品，公司端侧 AI 的主控 + 协处理器的双轨制芯片矩阵成型，迎接端侧 AI，尤其是端侧 AI 大模型产品放量，提高公司在端侧 AI 的全球竞争力。" 瑞芯微表示。

不过，对于未来的供应链环境，瑞芯微依然保持着警惕。公司在三季报的 " 风险提示 " 中直言，随着未来 AI 数据中心投资潜在的快速增长，未来几个季度上游原材料供应形势挑战较为严峻，可能会出现轮番短缺、制约整体的现象，公司将积极扩大供应链渠道，利用公司良好的供应链信用及关系，协助客户应对供应形势进一步恶化风险。