长江商报消息 ●长江商报记者 徐阳

联瑞新材（688300.SH）抛出大额扩产计划。

10 月 27 日晚，联瑞新材公告称，公司拟设立全资子公司开展 " 半导体封装用高性能粉体材料项目 "，项目总投资 10 亿元。本次投资有利于公司把握先进封装、高性能高速基板的市场机遇，进一步提升市场份额从而提升综合竞争力。

同日，联瑞新材还披露了 2026 年三季报，产品销售增加，公司经营业绩保持稳健增长，第三季度实现营业收入 4.18 亿元，归母净利润 1.11 亿元，均创下公司单季度新高。其中，公司三季度归母净利润同比增幅达 36.57%。

拟斥资 10 亿加速扩产

联瑞新材正加速扩产。

根据联瑞新材公告，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园建设 " 半导体封装用高性能粉体材料项目 "，项目总投资 10 亿元，项目分两期建设，一期项目投资总额约 6 亿元，二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。同时，为满足项目建设及运营需要，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园新设子公司 " 联瑞新材（四川）有限公司 "（暂定名）作为项目实施主体，注册资本为 1.5 亿元。

公告显示，半导体封装用高性能粉体材料项目建设期预计为 24 个月。其中，一期建设周期预计为 12 个月，预计开工时间为 2027 年 1 月；二期实际建设进度以项目启动为准。该项目规划建设以功能性先进粉体材料生产为主的现代化生产基地，一期项目建成后将形成年产 30000 吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力，二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。

联瑞新材表示，受益于先进封装、电子电路基板等下游领域向好的市场需求，公司现有相关产能利用率处于较高水平，需扩充产能以满足客户日益增长的需求。实施本项目，可进一步优化公司产品结构，抓住先进封装与高性能电子电路基板赛道的市场增长机遇，扩大公司在功能性先进粉体材料市场的业务规模，巩固与下游核心客户的合作，增强公司盈利能力与市场竞争力。

公司是国内领先的功能性先进粉体材料供应商，经过数十年的技术积累，在颗粒设计、高温球化、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等关键技术方面已具备行业领先优势，已构建了独立自主的核心技术体系，承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项等多项科技项目，公司多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心等多个研发平台。项目选址四川，区域原材料保障条件良好，有利于控制生产运营成本，优化产能布局，贴近西部半导体产业集群，提升客户响应与服务效率。本项目技术路线成熟，下游市场需求明确，客户资源储备充分，在技术、市场、产业配套层面均具备实施可行性。项目落地后，将进一步巩固公司在功能性先进粉体材料领域的市场竞争地位。

长江商报记者注意到，联瑞新材新建产能动作不断。2026 年 1 月，联瑞新材成功发行联瑞转债，此次发行总额为 6.95 亿元。募集资金扣除发行费用后，2.55 亿元投向高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，2.4 亿元投向高导热高纯球形粉体材料项目，剩余资金用于补充流动资金。

2026 年上半年，产能建设上，高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目一期已建设完毕，二期正处于建设阶段，三期将加快开展建设以应对 AI、高性能计算、高速通信等下游领域对高性能高速基板关键填料的迫切需求，高导热高纯球形粉体材料项目规划设计等相关工作正有序开展，建成后将新增年产 16000 吨球形氧化铝的生产能力，突破公司当前产能瓶颈，精准满足新能源汽车、消费电子等领域日益增长的热管理需求。同时公司正开工建设氮化物产线、高精度分级车间等项目，为公司未来高质量增长筑牢基础。

第三季归母净利增 36.57%

抛出扩产计划的同时，联瑞新材还发布了一则亮眼的业绩公告。

2026 年三季报显示，联瑞新材第三季度实现营业收入 4.18 亿元，同比增长 37.19%；归母净利润 1.11 亿元，同比增长 36.57%；扣非净利润 1.03 亿元，同比增长 37.16%。该季度的业绩创下公司单季度新高纪录。

2026 年前三季度，联瑞新材实现营业收入 10.47 亿元，同比增长 27.12%；归母净利润 2.60 亿元，同比增长 18.24%；扣非净利润 2.36 亿元，同比增长 16.57%。前三季度的业绩创下公司同期新高。

联瑞新材在报告中说明，本报告期营业收入增长主要系 Low α 系列产品、液相制备法球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅等高阶产品销售增加所致，利润增长则主要受益于营业收入及投资收益增加。

资产规模方面，截至 2026 年 9 月 30 日，联瑞新材总资产为 31.34 亿元，较上年度末增长 38.63%，主要系本期发行可转债及利润增加所致；归属于上市公司股东的所有者权益为 18.97 亿元，较上年度末增长 11.23%。

联瑞新材通过持续高强度研发投入，不断实现技术创新，保持公司在行业内的技术领先地位。2017 年起至 2025 年，公司每年的研发费用均保持同比正增长，2026 年前三季度研发费用为 5352 万元，同比增长 11.88%，占营业收入比例为 5.11%。

在研项目推进方面，2026 年上半年，联瑞新材 2.5D 先进封装用 Top Cut 3 μ m 球形氧化硅的开发、第四代半导体用氧化镓材料开发等进入工程化阶段；新能源汽车用高性能球形氧化铝研发项目、LMC 用球形二氧化硅开发项目、先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目、亚微米球形硅微粉表面修饰技术研发项目、极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅的开发项目等已进入产业化阶段；UF 用亚微米球形氧化铝开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目等已实现产业化并结题。