随着汽车智能化浪潮的持续推进，法规与技术正共同塑造着智能辅助驾驶市场的格局。一方面，全球各地区关于 AEB、DMS 等基础辅助驾驶功能的法规相继落地，强制推动了入门级 ADAS 产品的普及；另一方面，以高速和城区 NOA 为代表的高阶组合辅助驾驶体验，正在成为消费者购车的重要考量因素，市场需求快速增长。在这一背景下，如何平衡法规合规性与用户体验，提供兼具高性能与高性价比的解决方案，成为产业链上下游共同关注的课题。

2026 年 10 月 23 日，爱芯元智半导体股份有限公司车载解决方案负责人张英泽在 2026 第十四届汽车与环境创新论坛上表示，爱芯元智坚持 " 技术通用，芯片专用 " 的理念，通过自研核心 IP 和稳定的供应链能力，以开放的 Tier 2 角色，致力于成为全球智能辅助驾驶领域的长期价值提供者。

张英泽丨爱芯元智半导体股份有限公司车载解决方案负责人

以下为演讲内容整理：

法规与体验双引擎驱动下的市场机遇

全球智能辅助驾驶市场正被两大核心动力所驱动。首先是法规驱动，欧盟地区作为全球法规引领者，从 2022 年起，包括驾驶疲劳监测、分心监测、自动紧急制动（AEB）等功能的相关强制法规逐步落地。在中国，L2 级辅助驾驶法规也稳步推进，预计 2028 年轻型汽车将标配 AEB 功能。后续在欧洲地区，支持更先进辅助驾驶 L2+ 功能的 R171 法规也将陆续实施。这些法规不仅影响了产品的发展方向，甚至在很大程度上决定了产品的未来形态。

根据市场数据，未来 3 到 5 年内，全球由法规驱动的 AEB 等产品市场年均装车规模可达 5000 万辆，其中中国市场约为 1200 万辆。

其次是高性能智驾体验驱动。在高阶组合辅助驾驶领域，2025 年全球装车规模已达到 1000 万辆，中国市场为 650 万辆，并且未来三年全球和中国市场的复合增长率分别保持在 28% 和 29% 左右。这清晰地表明，智能辅助驾驶市场正由法规与体验双重引擎共同推动，进入一个快速发展的阶段。

专注 AI 芯片，坚定 Tier 2 开放生态定位

爱芯元智是一家专注于 AI 计算芯片的公司，坚定认为智能汽车是全民 AI 时代最具代表性的边缘侧商业场景。公司在 2026 年 2 月于香港交易所主板上市，截至同年 8 月，车载芯片累计出货量已超过 160 万片。2026 年 10 月，爱芯元智首款 M57 芯片已搭载于头部新势力车企的纯电车型，并在欧洲实现量产落地。此外，公司在同年 9 月发布了旗舰级 ADAS 算力芯片 M9 系列。

爱芯元智坚持 " 技术通用，芯片专用 " 的理念，通过爱芯通用计算单元、爱芯 ISP 等六大技术板块赋能不同业务场景。这些基础技术在各个领域共享复用，并通过不同用户的反馈实现技术的快速迭代，从而帮助客户提升产品性能和体验。凭借公司全品类芯片的超大规模出货量，爱芯元智得以与晶圆厂、封测厂等上游合作伙伴建立深入的合作关系，在保障产能的同时，通过规模效应和 IP 复用实现综合成本优势。

在车载领域，爱芯元智坚定定位为纯粹的 Tier 2 角色，专注于提供芯片、配套底层软件以及 AI 工具链，打造一个开放的平台，将平台基座释放给 Tier 1 和合作伙伴，共同为客户交付优秀的产品。

自研核心技术，构筑差异化竞争优势

爱芯元智的技术优势主要体现在两大方面。其一，公司早在 2020 年左右便在业内率先提出 AI-ISP 技术。传统的 ISP 通过固定计算方法处理摄像头 RAW 数据，而 AI-ISP 引入 AI 模型和训练，能够在隧道、极暗环境等特殊场景下显著提升成像效果，更好地服务于人眼视觉和机器视觉，最终达到 " 看得清、算得准 " 的目标，为上层算法提供高质量的输入。

其二，爱芯元智持续深耕计算单元 IP 的设计，目前已迭代至第六代 NPU 架构。其核心特点是高性能和高能效比，在保持优异性能的同时维持低功耗特性，从而降低应用成本。同时，公司还提供方便易用的 AI 工具链，帮助算法开发商高效便捷地将算法部署到芯片上。

规模化、高端化、全球化的产品路线图

爱芯元智在车载领域的发展路径可概括为规模化、高端化、全球化。公司已形成清晰的产品路线图。早期产品包括 2023 年量产、累计上车超 100 万片的 L2 基础 ADAS 芯片 M55，以及面向中阶的 M76H 芯片。2025 年发布并于 2026 年 3 月量产、10 月实现欧洲落地的 M57 芯片，是一款面向入门级法规和信息安全需求的高效芯片。

在此基础上，爱芯元智正大步迈向高端化和旗舰化。2026 年 2 月回片的旗舰芯片 M97，算力达 720TOPS，支持 VLA、世界模型等先进算法，并对内存带宽进行了针对性优化，达到 460GB/s，以匹配大模型部署对高吞吐的需求。同年 9 月回片的 X6 芯片，是公司首款涉及智能座舱的 AI Box 协处理器产品，专为大模型本地化部署设计，最高支持 14B 的 Dense 模型和 70B 的 MoE 模型。M9 系列的另一款产品 M95，算力为 360TOPS，面向高效的一段式端到端城区 NOA 方案，兼顾性能、价格与体验，M9x 系列芯片预计 2027 年第二季度量产。

全球化落地与生态共建

截至目前，爱芯元智从 2023 年首款车险量产以来，短短三年时间，已实现超过 50 款主流车型的量产搭载。2026 年 10 月，M57 芯片成功登陆欧洲市场，标志着公司产品正式迈向全球化。未来，爱芯元智计划将更多产品搭载于不同主机厂的车型上，实现全球覆盖。

M57 芯片作为一款面向法规市场的安全基石，其典型方案包括前视一体机和 5V5R 的行泊一体域控。前视一体机方案可与 DMS 结合，满足法规对驾驶员状态监督的要求。5V5R 域控方案则能支持最高前视 8MP 摄像头、3MP 环视摄像头等，实现全时行泊一体功能，目前已在北方某车厂客户实现量产落地。

爱芯元智深知产业的发展离不开生态伙伴的支持。公司已与众多行业伙伴建立了合作关系，共同打造繁荣的生态。面向未来，爱芯元智矢志不渝，坚持做车载领域的长期价值提供者，将继续在车载领域投入研发，为行业带来最先进的技术，以普惠 AI 造就美好生活。

（以上内容来自爱芯元智半导体股份有限公司车载解决方案负责人张英泽于 2026 年 10 月 23 日在 2026 第十四届汽车与环境创新论坛上发表《出海 " 芯 " 方案：以普惠 AI 助力全球辅助驾驶演进》主题演讲。）