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业绩利好!PCB龙头兴森科技,Q3净利同比增220%、环比增257%,股价较年内高点回撤近四成
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10 月 28 日盘后,兴森科技(SZ002436,股价 33.68 元,市值 572.45 亿元)披露 2026 年第三季度报告。报告显示,公司第三季度实现营业收入 27.32 亿元,同比增长 40.32%;归属于上市公司股东的净利润 3.28 亿元,同比增长 219.77%。前三季度,公司累计实现营业收入 67.70 亿元,同比增长 26.00%;归母净利润 4.39 亿元,同比增长 233.70%;扣非净利润 4.57 亿元,同比增长 207.35%。

公司股价今年以来可谓 " 一波三折 ":年内前复权最高价出现在 6 月 22 日,为 55.00 元 / 股;年内前复权最低价为 19.49 元 / 股,出现在 4 月 3 日。年初至今,公司股价前复权累计涨幅为 59.22%,2025 年最后一个交易日收盘价为 21.17 元。相对于 55.00 元的年内盘中高点,最新收盘价回撤幅度约为 38.8%。

三季度单季利润超前三季总额四分之三

与 10 月 14 日披露的业绩预告对照,兴森科技前三季度归母净利润 4.39 亿元,落在预告区间 4.00 亿元至 4.30 亿元之上,同比增长 204.20% — 227.02% 的预告增速也被业绩实际增速小幅超越。

拆单季度看,兴森科技上半年归母净利润为 1.105 亿元,公司第三季度单季盈利 3.28 亿元,一个季度的利润就占到前三季度利润总额的近四分之三。营收层面同样如此,第三季度 27.32 亿元的收入,同比增速 40.32%,显著高于前三季度 26.00% 的整体增速。

值得注意的是,公司第二季度归母净利润 0.92 亿元,据此计算,第三季度归母净利润环比增长 257%。

利润的质量亦可从扣非口径观察。公司第三季度扣非净利润 3.32 亿元,同比增长 225.89%,高于归母净利润增速。同期,公司非经常性损益合计为 -1827.73 万元,其中金融资产公允价值变动及处置损益为 -3023.28 万元。

盈利能力指标上,兴森科技第三季度加权平均净资产收益率 7.72%,较上年同期提升 5.76 个百分点;前三季度为 7.78%,同比提升 5.23 个百分点。基本每股收益第三季度 0.19 元 / 股,同比增长 216.67%;前三季度 0.26 元 / 股,同比增长 225.00%。

此外,兴森科技在三季报中披露了两项与股本相关的事项。其一,2026 年员工持股计划规模不超过 569.49 万股,总人数不超过 417 人,首次及预留受让价格均为 19.40 元 / 股,资金规模不超过 1.10 亿元,存续期 48 个月,分三期解锁。其二,公司 8 月 19 日审议通过回购方案,回购价格上限 42 元 / 股,资金总额 6000 万元— 1 亿元;9 月 14 日首次回购 257.81 万股,成交均价 38.78 元 / 股,成交总金额 9998.62 万元,该次回购已实施完毕。

半导体业务收入增六成

要理解上述增长来源,需回头翻开兴森科技 8 月 19 日披露的 2026 年半年度报告。

兴森科技主营 " 先进电子电路 " 与 " 数字化制造 " 两大方向,产品覆盖传统高多层 PCB(印制电路板)、软硬结合板、HDI 板、类载板(SLP)、ATE 半导体测试板、封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)等类别,可为客户提供研发、设计、制造、SMT 贴装的一站式服务。

上半年,兴森科技实现营业收入 40.38 亿元,同比增长 17.86%;归母净利润 1.11 亿元,同比增长 283.27%;归母扣非净利润 1.25 亿元,同比增长 166.90%。公司整体毛利率 20.95%,同比提升 2.5 个百分点;期间费用率同比下降 1.80 个百分点。公司将利润增长归因于宜兴硅谷、珠海兴科等亏损主体实现扭亏为盈。

分业务看,PCB 业务上半年收入 25.03 亿元,同比增长 2.23%,毛利率 25.56%,同比下降 0.76 个百分点。子公司层面分化明显:Fineline 实现收入 10.53 亿元、同比增长 26.46%,净利润 1.01 亿元、同比增长 33.31%,欧洲市场全面回暖是主要带动因素;北京兴斐收入 5.28 亿元、同比增长 5.76%,净利润 4690.57 万元、同比下降 45.18%,公司归因于手机行业淡季叠加原材料价格上涨;宜兴硅谷收入 3.63 亿元、同比增长 1.80%,净利润 811.98 万元、同比增长 109.89%,实现扭亏为盈。

半导体业务是上半年最具弹性的部分。该业务收入 13.29 亿元,同比增长 59.92%,占营业收入比重升至 32.91%,毛利率 1.79%,同比提升 18.57 个百分点。其主体 IC 封装基板业务收入 12.09 亿元,同比增长 67.34%,主要来自 CSP 封装基板贡献,该业务毛利率为 -0.36%,但同比提升 24.81 个百分点。

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