近日，江波龙（301308.SZ）在特定对象调研活动中介绍了主控芯片技术及端侧 AI 存储方案。

公司自 2020 年起布局主控芯片研发，采用 5nm 至 28nm 制程工艺，已构建覆盖 UFS、SSD 等 NAND Flash 主要形态的十余款研发序列，面向高端智能手机、AI PC 等场景支撑转型升级。公司已与 AMD、高通（QCOM.US）等厂商完成端侧 AI 存储方案适配，基于与 AMD 联合调优的测试数据显示，AI PC 端模型规模提高约 3.2 倍，内存利用效率提升约 200%；基于多方合作已实现 30B-MoE 模型在智能手机上的完整部署，正推进相关技术的产品化和市场推广。

针对采购策略，在存储晶圆价格高位背景下，公司适时开展备货采购以保障稳健经营。公司提及，2026 年第三季度（7 — 9 月）经营活动产生的现金流量净额已实现转正。

关于存储价格趋势，公司表示 AI 大模型落地应用为明确产业趋势，长期有望带来持续需求增量。海外原厂仍采取相对审慎的 NAND Flash 资本开支策略，通过技术升级推动供给温和增长，存储产业供需关系仍将维持偏紧态势。本次活动不涉及未公开披露的重大信息。