（来源：网易科技）

黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片，凭借在高算力智驾芯片领域的技术突破与扎实的量产落地能力，成功荣膺 2026 AITX" 热点创新技术案例 "。

10 月 28 日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）与 2026 汽车创新技术展（AITX）在苏州国际博览中心拉开帷幕。备受行业关注的 AITX 热点创新技术案例评选结果揭晓，黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片，凭借在高算力智驾芯片领域的技术突破与扎实的量产落地能力，最终成功荣膺 " 热点创新技术案例 "。

AITX 热点创新技术案例由中国汽车工程学会 AITX 汽车创新技术展组委会组织，是面向参展企业技术创新的年度权威盘点。本届评选覆盖智能网联、仿真测试、底盘、动力系统及其他汽车创新技术五大领域，需历经学会初筛与专家评议，才能从百余项入围作品中成功入选，进入现场评议环节。本届展会吸引近 300 家汽车领先企业参展，20 余位国内外行业院士、200 余位头部企业高管及 2000 余名国内外行业大咖参与交流。

在 2026 汽车创新技术展现场，黑芝麻智能展台集中展出了华山 A2000 家族芯片，以及基于双 A2000 打造的天衍 L3 自动驾驶域控制器等全栈产品与解决方案。从芯片到域控制器，从乘用车到商用车，覆盖 L2+ 至 L4 级智驾场景的完整产品矩阵，吸引众多专业观众驻足交流，也直观呈现了黑芝麻智能从 " 算力芯片 " 到 " 系统方案 " 的完整落地能力。

展会期间，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀发表《端侧算力重构汽车智能新范式》的主题演讲，系统阐释了端侧 AI 算力从 " 功能叠加 " 走向 " 系统重构 " 的演进路径：随着端侧算力跨过车规级量产门槛，感知、决策、控制算法将统一运行在同一算力底座之上，端到端大模型加速上车，一套 AI 算力平台可同时支撑智能驾驶、具身智能乃至更多智能终端场景。这一判断与华山 A2000 家族 " 为物理 AI 而生 " 的产品理念互为印证，也勾勒出智能汽车产业下一阶段的技术演进方向。

华山 A2000 家族芯片，是黑芝麻智能专为物理 AI 打造的下一代高算力车规级芯片平台。全系四款芯片基于统一技术架构，覆盖 200~1000TOPS 等效算力区间，适配从智能座舱到 L4 级 Robotaxi 的多种场景，为智能驾驶与物理 AI 的端侧推理提供完整的算力底座。

面向大模型上车带来的算力与效率挑战，华山 A2000 家族芯片实现了多项技术突破。黑芝麻智能的自研九韶 NPU 专为大模型设计，支持 INT4/FP8/FP16 等多精度混合运算，配合近存计算与 8TB/s 带宽的百 MB 级专用高速片上缓存，重构数据吞吐路径，实现同等算力下功耗更低、精度不减；星眸 ISP 具备全天候、全链路、全感知的视觉能力，在逆光、极暗、雨雪炫光等极限光照下依然稳定成像；独创 " 核内校验 + 硬件隔离 + 流程认证 " 三位一体的 "3L" 功能安全设计，全流程满足车规最高安全等级 ASIL-D；山海工具链开箱即用、分钟级编译，全面支持 VLA 与世界模型，芯片间高速互联更让算力可堆叠扩展，为 L3/L4 演进预留充足空间。

面向未来，黑芝麻智能将持续深耕车规级算力核心技术，深化产业链协同创新，以更高性能、更高安全、更高性价比的芯片产品，助力中国智能汽车产业迈向高质量发展的新阶段。