10 月 29 日晚，微导纳米（688147.SH）披露 2026 年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入 18.08 亿元，其中半导体设备业务收入 9.98 亿元，同比增长 89.69%，四年复合增长 167.7%，占营收比重升至 55.40%。在存储厂扩产、先进逻辑与先进封装工艺升级的共同拉动下，半导体业务已成为驱动公司业绩增长的核心引擎。

半导体在手订单创新高，ALD 与 CVD 持续放量

报告期内，半导体业务实现较快增长，截止 2026 年 9 月末，公司在手订单总额约 67 亿元，其中，半导体领域订单占在手订单总额的比例超过 2/3。2026 年 1-9 月新增订单中，半导体领域订单占比超过 85%，公司与国内 NAND、DRAM 头部存储厂商及一线晶圆厂的合作持续深化，为后续业绩释放提供了有力支撑。

业务放量的根本动力，来自下游工艺升级的现实需求。存储扩产对高深宽比结构填充和薄膜均匀性提出更高要求；先进逻辑对 High-k 介质、界面层和阻挡层的要求持续提升；先进封装则面临多材料、多结构协同验证的挑战。公司 ALD、CVD 产品覆盖不同沉积环节，可围绕同一客户的扩产计划提供多品类设备，有效增强订单连续性与交叉导入能力。

ALD 作为公司的核心技术领域， iTomic 系列设备已覆盖主流薄膜材料与核心工艺，应用场景从逻辑芯片、DRAM、3D NAND、新型存储、先进封装延伸至硅基电容等新兴领域。CVD 设备在保持技术优势的同时持续攻坚，完成高温 Carbon、Plug、HDC、WDC 等新型碳膜及掺杂碳膜设备和工艺开发，LPCVD 获得产业链头部客户重复订单，新客户验证与存量客户复购协同推进，半导体业务多品类、规模化交付能力持续增强。

PVD 补齐关键版图，三大沉积路线布局完成

10 月 14 日，公司在 2026 湾芯展发布 iMagtron PVD 系列两款新品。该系列以磁控溅射技术为核心，面向传统制程、先进制程及先进封装的金属化需求，覆盖金属电极、扩散阻挡层、种子层和互连金属化等环节。

PVD 补齐后，微导纳米既可面向单一工艺环节提供专用设备，也可围绕逻辑、存储、先进封装等场景提供薄膜沉积处理组合方案。公司表示，随着 PVD 新品落地，薄膜沉积三大技术路线形成相互衔接、协同增效的效应，不仅可以提升单一客户价值，而且也能增强应对成套方案供给能力。

在平台布局持续完善的同时，新产品、新工艺也在加速落地。公司推出 iTomic MeT 系列原子层沉积系统 Ru（钌）工艺专用设备，针对 Ru 薄膜连续成膜难等行业痛点实现突破，可与 CVD、PVD 及其他 ALD 工艺实现技术集成，为下一代互连技术提供工艺节点的全新技术解决方案。

研发与产能协同增效，夯实产业化基础

为持续推进半导体设备国产化并巩固技术领先优势，公司持续保持研发投入大比例增长。前三季度，公司研发投入 3.73 亿元，同比增长 50.6%。不难看出，高强度投入正加速转化为更完整的半导体产品矩阵，也为后续新路线拓展提供技术储备。

此外，为匹配半导体业务长期发展节奏，公司拟定增募资不超过 49.44 亿元，投向无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目以及补充流动资金项目，进一步提高研发验证与规模化交付水平。

微导纳米表示，公司以 ALD、CVD、PVD 多技术协同的薄膜沉积平台化战略正式成型，未来将依托覆盖三大核心技术的完整产品矩阵，向存储、逻辑芯片、先进封装等多元细分领域纵深拓展。