三星电子周四披露，其代工业务已成功获得主要云服务提供商及人工智能高性能计算（HPC）客户的芯片制造合同。这是三星首次公开确认客户正式采用其先进的 2nm Gate-All-Around（GAA）工艺。与此同时，三星发布了公司历史上盈利最高的季度财报。

创纪录季度：存储业务驱动利润飙升

在 2026 年第三季度财报电话会议上，三星电子合并营收达 195.3 万亿韩元（约合 1458 亿美元），运营利润高达 107.44 万亿韩元（约合 801 亿美元），成为全球首家单季度运营利润突破 100 万亿韩元的科技公司。这一数字较去年同期飙升 783%，净利润同比增长 515% 至 75.13 万亿韩元。

强劲业绩几乎完全由存储业务驱动。涵盖存储、系统 LSI 和代工的器件解决方案（DS）部门贡献了整体利润的 99%。其中，由高带宽内存（HBM）和服务器 DRAM 驱动的存储业务创下营收与利润历史新高。分析师指出，HBM4 位片出货量环比增长约 50% 是刷新纪录的关键。

相比之下，消费电子部门表现疲软，出现 8000 亿韩元运营亏损。内存芯片成本上涨挤压了手机利润率，而中国电视品牌的激烈竞争则抑制了相关收入。

代工转折：2nm 量产与 HBM4 飞轮效应

尽管代工部门当季仍处于运营亏损状态，但战略转折点已现。三星代工业务执行副总裁姜淑宰证实，第三季度不仅启动了 2nm GAA 工艺的量产，还显著增加了来自大型云服务商和 AI HPC 客户的订单。官方文件显示，2026 年 2nm 项目订单量较前一年翻倍。

三星的 2nm 工艺（SF2）采用环绕栅极（GAA）晶体管架构，相比传统 FinFET 能提供更优的静电控制和能效。虽然截至 2026 年 9 月下旬，其前端良率约为 60%，尚未完全达到行业普遍要求的 70% 大规模生产阈值，但已从 2025 年底的不足 20% 大幅改善。启动量产并获客，暗示有效良率已达到部分客户可接受的商业水平。

此外，HBM4 基础裸片的生产成为代工复苏的另一引擎。三星选择在其先进的 4nm 逻辑工艺上制造 HBM4 的基础逻辑控制器，这不仅提升了产品性能，也大量消耗了内部代工产能，提高了工厂利用率并降低了单位固定成本，为代工部门带来了显著的营收改善。

市场格局：台积电瓶颈下的替代机遇

三星赢得订单的背景是全球先进制程产能的结构性短缺。数据显示，台积电占据约 73% 的代工市场份额，其 2nm 产能已被英伟达、苹果等巨头锁定至 2028 年，且价格大幅上涨。与此同时，SK 海力士表示其 DRAM 和 HBM 芯片已售罄至 2029 年，供需失衡预计持续至 2030 年。

在此环境下，三星作为 2nm 节点唯一可行的替代方案，其战略价值凸显。尽管面临信任挑战——即作为集成器件制造商可能与代工客户存在利益冲突——但通过严格的内部防火墙措施，三星正逐步赢得超大规模企业的认可。此次未具名客户的订单确认，标志着其代工业务从 " 评估阶段 " 迈向 " 实质交付 " 的关键一步。

未来展望：泰勒工厂与资本支出

展望未来，三星计划于 2026 年底前在德克萨斯州泰勒市破土动工第二座工厂，目标 2030 年量产。第一座泰勒工厂预计 2027 年开始量产，初期将服务于特斯拉，后者已签署价值 165 亿美元的长期供应协议。这将使泰勒园区成为美国首个以商业规模生产 2nm 芯片的设施。

财务方面，三星预计 2026 年全年 DS 部门资本支出将达 76.8 万亿韩元，同比增长 62%。尽管业绩创纪录，但因股东回报计划（预计总额 90-110 万亿韩元）低于市场对标 SK 海力士的预期，三星股价周四出现下跌。分析师认为，代工业务的实质性盈利可能要等到 2027 或 2028 年，随着泰勒工厂爬坡及 2nm 客户群扩大才能实现。

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