10 月 29 日，三星电子公布 2026 年第三季度财报，营收同比增长 127% 至 195.3 万亿韩元，营业利润同比大增 783% 至 107.4 万亿韩元，双双创下历史新高，主要受 AI 基础设施投资推动存储芯片需求激增提振。然而，公司净利润为 75.1 万亿韩元，明显低于市场预期的 89.06 万亿韩元，主要受到高额财务及其他损失、移动业务持续亏损等因素拖累。财报公布后，三星电子股价一度大跌 6%。

存储芯片贡献绝大部分利润，移动业务持续亏损

三星半导体部门成为第三季度业绩增长的主要动力，营业利润达到 106.5 万亿韩元，略低于市场预期的 108.45 万亿韩元。其中，存储业务营收同比大增 427% 至 140.7 万亿韩元，主要受高带宽存储芯片（HBM4）销量大幅增长，以及服务器固态硬盘（SSD）需求强劲推动。

不过，存储芯片业务的强劲增长未能完全抵消其他业务的疲弱表现。涵盖智能手机、家电及其他消费电子产品的设备体验（DX）部门第三季度营业亏损 8000 亿韩元，而去年同期盈利 3.5 万亿韩元。该部门主要受到存储芯片及电子元器件价格大幅上涨的冲击，反映出 AI 需求推动的芯片涨价正在抬高三星其他业务的生产成本。

此外，公司第三季度还录得约 9.5 万亿韩元的财务及其他损失，进一步拖累净利润表现。

2027 年 HBM 供应量已全部售罄，存储芯片供需紧张或持续至 2028 年

展望未来，三星管理层预计，全球存储芯片市场将在 2027 年继续保持供不应求的状态，并可能延续至 2028 年。随着 AI 基础设施建设持续扩大，以及 AI 智能体应用逐渐普及，服务器及高性能计算领域对存储芯片的需求仍将快速增长。

三星存储业务高管金在俊表示，公司 2027 年的 HBM 供应量已按照商定的目标价格全部售罄，并计划于 2027 年开始量产新一代 HBM4E 芯片。与此同时，由于新建产能难以在短期内转化为实际产量，存储芯片供应紧张的局面预计仍将持续。

为满足不断增长的需求，三星计划将 2026 年资本支出提高至 84.4 万亿韩元，较 2025 年的 52.8 万亿韩元增长约 60%。公司预计，第四季度 AI 投资仍将支撑存储芯片需求，尤其是新一代 CPU、GPU 配套存储产品以及用于 AI 应用的高容量固态硬盘。

全年股东回报计划最高 110 万亿韩元，剩余部分将通过回购及分红完成

三星表示，2026 年计划向股东返还 900 万亿至 110 万亿韩元中的 90 万亿至 110 万亿韩元，其中第三季度安排约 30 万亿韩元的股东回报，普通股和优先股每股股息均为 4601 韩元。截至目前，公司已实施或安排的全年股东回报规模约为 35 万亿韩元。

按照全年目标计算，三星仍计划向股东返还约 55 万亿至 75 万亿韩元，主要通过大规模股票回购及注销、现金分红等方式实施。公司预计将在 2027 年 1 月底召开的董事会会议上公布具体方案。

不过，三星第三季度经营活动现金流从第二季度的 105.1 万亿韩元降至 98.6 万亿韩元。由于公司的股东回报计划与现金状况密切相关，未来现金流表现将成为投资者关注的重要因素。