近期，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（下称 " 礼鼎半导体 "）提交了招股说明书，拟港股 IPO 上市。

笔者注意到，报告期内，礼鼎半导体营收快速攀升，2023 至 2025 年营收由 11.83 亿元增至 28.29 亿元，2026 年一季度再录得 9.24 亿元，但企业长期深陷亏损泥潭，三年零三个月累计亏损达 14.37 亿元，直至 2026 年一季度才短暂实现 0.5 亿元利润，盈利稳定性仍待验证。另外，客户高度集中是其显著风险，报告期内前五大客户收入占比最低仍达 68.2%；同时控股股东臻鼎集团身兼大客户与核心供应商双重角色，既与公司发生大额关联销售，也存在持续关联采购，业务独立性与交易公允性备受考验。产品端，礼鼎半导体曾出现多款产品亏本出货现象，FCBGA、WBCSP 长期毛利率为负，2023 年 FCBGA 毛利率低至 -319.3%，卖货即亏损。眼下公司计划港股募资扩产 FCBGA 产能，但其深圳一号厂房 FCBGA 产能利用率最高仅 33.3%，现有产能尚未充分释放，在产品盈利刚出现拐点的背景下，此番扩产的必要性与合理性引热议。

控股股东身兼大客户与供应商

礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的 IC 载板供货商，专注于 FCBGA、FCCSP、WBCSP 及模块载板的研发、制造及销售。

2023 年 -2025 年和 2026 年 1-3 月（下称 " 报告期 "），礼鼎半导体分别实现营业收入 11.83 亿元、20.56 亿元、28.29 亿元、9.24 亿元，年内利润分别为 -7.53 亿元、-4.05 亿元、-3.29 亿元、0.5 亿元，长期处于亏损状态，三年零三个月累计亏损 14.37 亿元。

笔者注意到，礼鼎半导体营收高度依赖前五大客户。报告期内，礼鼎半导体向前五大客户产生的销售收入分别为 9.63 亿元、16.68 亿元、21.66 亿元、6.29 亿元，分别占当期营业收入的 81.4%、81.2%、76.6%、68.2%，每年超六成收入来自前五大客户，客户集中度偏高。

对此，礼鼎半导体表示，倘公司依赖少数主要客户，该等对手方在商业磋商中可能拥有更强的议价能力，可能要求公司接受较不利的定价或其他条款，以及公司与主要客户的业务关系出现任何中断，均可能对公司的业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响。

值得关注的是，控股股东臻鼎集团亦位列公司客户名单，截至招股说明书签署日，臻鼎集团通过其子公司（即 MontereyPark、华葵、美港、集辉及鹏鼎控股）直接及间接控制礼鼎半导体已发行股本的 60.75%，为公司的控股股东，而礼鼎半导体向臻鼎集团销售收入分别为 27930 万元、150 万元、6900 万元、4680 万元，其中 2023 年、2026 年一季度臻鼎集团进入公司前五大客户。

除了销售端之外，采购端同样存在与臻鼎集团的交易，报告期内向臻鼎集团采购金额分别为 9680 万元、9460 万元、9740 万元、2560 万元，由此形成控股股东同时兼任大客户与核心供应商的特殊经营模式。

产品曾亏本甩卖

从产品上看，礼鼎半导体主要拥有 IC 载板、出售废料材料及其他业务，而 IC 载板又包括 FCBGA、FCCSP、WBCSP 及模組等，其中报告期内 FCBGA 产生的销售收入分别为 1.28 亿元、5.38 亿元、9.67 亿元、3.72 亿元，分别占当期营业收入的 10.8%、26.2%、34.2%、40.2%；FCCSP 产生的销售收入分别为 6.91 亿元、10.25 亿元、11.02 亿元、3.11 亿元，分别占当期营业收入的 58.4%、49.9%、39%、33.6%；WBCSP 及模組产生的销售收入分别为 2.97 亿元、3.99 亿元、6.07 亿元、1.83 亿元，分别占当期营业收入的 25.1%、19.4%、21.5%、19.8%，由此形成 FCBGA、FCCSP、WBCSP 及模块三大产品支撑营收的格局。

笔者注意到，礼鼎半导体部分产品曾出现亏本销售的情况。报告期内，FCBGA 毛利率依次为 -319.3%、-26.6%、-7.7%、7.5%，FCCSP 毛利率为 -4.4%、15.6%、20.8%、36.1%，WBCSP 毛利率为 -22.1%、-30.8%、-9.4%、3.4%，FCBGA 与 WBCSP 长期处于亏损出货状态，尤其是 2023 年，礼鼎半导体每卖出 100 元 FCBGA 产品，便会亏损 319.3 元。

此外，礼鼎半导体此次港股 IPO 募集的资金欲用于扩充 FCBGA 产能以及用于营运资金及一般企业用途，具体情况如下：

需要指出的是，公司 FCBGA 产能主要依托深圳一号厂房，该厂房产能利用率仅分别为 3.5%、13.3%、33.3%。在现有产能尚未充分释放的背景下，公司仍计划募资大举扩产，该扩产计划的合理性与必要性有待礼鼎半导体进一步解释。 ( 作者 | 叁号）