来源：新浪证券 - 红岸工作室

康美特是国内 LED 芯片封装材料核心供应商，率先实现 Mini LED 新型显示封装材料产业化，技术比肩国际头部厂商。公司 2005 年 4 月 27 日成立，2026 年 7 月 8 日于北京证券交易所上市，注册及办公地点均位于北京市。

康美特隶属于申万电子 - 半导体 - 半导体材料行业，覆盖小米概念、比亚迪概念、北交所上市企业三大概念板块，主营电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产与销售。公司依托有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台开展产业化布局：其中电子封装材料核心产品为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；高性能改性塑料核心产品为改性可发性聚苯乙烯，覆盖运动及交通头部安全防护、电器及锂电池易损件防护、建筑节能等场景，报告期内主营业务未发生重大变化。

经营业绩：营收行业第 26，净利润行业第 19

2026 年三季度，公司实现营业收入4.27 亿元，在行业 30 家可比企业中排名第 26 位；行业第一名有研新材营收达 84.62 亿元，第二名雅克科技营收为 67.21 亿元，当期行业平均营收为 17.95 亿元，行业中位数为 9.67 亿元。同期公司实现净利润7249.34 万元，行业排名第 19 位；行业第一名雅克科技净利润达 9.34 亿元，第二名江丰电子净利润为 7.09 亿元，当期行业平均净利润为 1.44 亿元，行业中位数为 8828.74 万元。

资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均

偿债能力方面，2026 年三季度公司资产负债率为12.58%，较去年同期的 18.24% 有所下降，大幅低于 29.86% 的行业平均水平，整体偿债压力极小，财务结构稳健。

从盈利能力看，2026 年三季度公司毛利率达38.86%，虽较去年同期的 40.21% 略有回落，但显著高于 27.72% 的行业平均水平，盈利优势突出。

董事长葛世立 1977 年 3 月生，2005 年创办公司并上任董事长

公司控股股东为北京康美特技术发展有限公司，实际控制人为葛世立。葛世立为中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，机械设计及制造专业，1999 年 7 月至 2005 年 4 月担任北京科化新材料科技有限公司精细材料事业部部长，2005 年 4 月创办公司并担任公司董事长兼总经理至今；2009 年 12 月至今任上海西合康贸易有限公司监事，2013 年 11 月至 2021 年 9 月任康美特技术执行董事，2021 年 9 月至 2024 年 3 月任康美特技术执行事务合伙人，2024 年 3 月至今任康美特技术执行董事，2019 年 3 月至今任沧州康美特执行董事。其入选科技部 " 创新人才推进计划科技创新创业人才 "、北京海淀区 " 海英人才计划 "，2024 年应中国贸促会邀请作为中国企业家代表团成员出席亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会，曾任北京市海淀区第十届政协委员。

A 股股东户数 9907 户

截至 2026 年 9 月 30 日，公司 A 股股东户数为9907 户，当期户均持有流通 A 股数量为8566.41 股。

东莞证券指出，2026 年上半年公司实现营收 2.79 亿元，同比增长 21.83%，归母净利润 0.49 亿元，同比增长 39.28%，利润增速快于收入增速，综合毛利率达 41.10%，同比提升 2.74 个百分点，经营质量持续提升：

电子封装材料业务稳步增长，实现收入 1.42 亿元，同比增长 11.22%，毛利率达 57.90%，已具备 Mini LED 直显和背光模组完整材料解决方案，车用相关封装材料导入多款终端车型，浙江先进封装基地上半年建成批量投产，切入集成电路先进封装领域。

高性能改性塑料业务增长提速，实现收入 1.36 亿元，同比增长 34.95%，外销收入同比增长 164.75%，化学法烯烃增韧可发性聚苯乙烯（EPO）项目研发取得实质性进展，后续将加快产线落地。

华金证券指出，公司是国内 LED 芯片封装材料核心供应商之一，率先实现 Mini LED 新型显示封装材料产业化，产品性能比肩国际头部厂商，打破海外企业在高性能 LED 封装胶领域的垄断，已与三安光电、鸿利智汇等国内外头部企业达成合作，导入小米、京东方、TCL 科技等终端品牌，2023-2025 年 Mini LED 背光模组相关产品销售收入年均复合增速超 70%。公司正布局集成电路先进封装用环氧塑封料研制，储备多款半导体封装材料，浙江康美特子公司承载新业务产能建设，2023-2025 年营收复合增速超 10%，归母净利润复合增速超 37%，毛利率处于同业中高位区间。

图：康美特营收及增速

图：康美特净利润及增速