来源：新浪证券 - 红岸工作室

颀中科技是国内领先的集成电路高端先进封测服务商，在显示驱动芯片封测领域具备显著技术壁垒与产能优势。公司成立于 2018 年 1 月 18 日，2023 年 4 月 20 日登陆上海证券交易所，注册地为安徽省，办公地为江苏省。

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，同时覆盖 MCU 概念、半导体产业、集成电路等概念板块。

经营业绩：营收行业第七，净利润行业第十四

2026 年三季度，公司实现营业收入15.15 亿元，在 14 家同行业可比公司中排名第 7；行业第一名长电科技营收达 309.52 亿元，第二名通富微电营收为 248.85 亿元，当期行业平均数为 64.25 亿元，行业中位数为 14.9 亿元。同期公司实现净利润 **-1.55 亿元 **，行业排名第 14；行业第一名通富微电净利润达 31.53 亿元，第二名长电科技净利润为 15.89 亿元，当期行业平均数为 5.01 亿元，行业中位数为 5463.86 万元。

资产负债率低于同业平均，毛利率低于同业平均

偿债能力方面，2026 年三季度公司资产负债率为28.56%，较去年同期的 17.51% 有所提升，低于当期行业平均 40.58%，整体偿债压力处于较低水平。

从盈利能力看，2026 年三季度公司毛利率为20.17%，较去年同期的 28.60% 有所下滑，低于当期行业平均 21.88%。

总经理杨宗铭 2025 年薪酬 249.82 万元

公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。董事长傅庶女士，1970 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，省委党校研究生学历。历任合肥市财政局科员、副主任科员，合肥兴泰控股集团有限公司投资发展部业务经理，安徽兴泰融资租赁有限责任公司财务总监、副总经理、总经理、副董事长，合肥兴泰金融控股（集团）有限公司专家委员会副主任、合肥兴泰资产管理有限公司监事长，合肥市建设投资控股（集团）有限公司总会计师。同时兼任合肥北城资本管理有限公司董事长，合肥新桥国际机场有限公司副董事长。总经理杨宗铭先生，1976 年 5 月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。2000 年 4 月至 2005 年 7 月任颀邦科技先进封装研发中心副理；2005 年 8 月至今历任颀中科技构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理；2019 年 8 月至 2021 年 12 月任合肥颀中封测技术有限公司总经理；2021 年 12 月至今任公司董事、总经理，2025 年薪酬为 249.82 万元。

A 股股东户数较上期减少 10.08%

截至 2026 年 9 月 30 日，公司 A 股股东户数为2.24 万，较上期减少 10.08%；户均持有流通 A 股数量达1.63 万，较上期增加 11.37%。十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股 1186.71 万股，相比上期增加 304.07 万股；华夏节能环保股票 A（004640）位居第三大流通股东，持股 490.52 万股，为新进股东；华夏领先股票（001042）位居第八大流通股东，持股 311.18 万股，为新进股东；景顺长城景颐双利债券 A 类（000385）、易方达供给改革混合（002910）退出十大流通股东之列。

中信建投证券指出，公司维持 " 买入 " 评级，预计 2026-2028 年营收分别为 22.15、28.79 和 37.43 亿元，同比增长分别为 1.12%、30.00% 和 30.00%，归母净利润分别为 -0.22、3.79 和 5.32 亿元，2028 年归母净利润同比增速 40.54%。核心业务亮点包括：

2026 年初火灾事故影响逐步消退，1.8 亿元保险理赔款助力 Q3 环比扭亏为盈，毛利率修复至 27.59% 接近 2025 年水平，Q4 事故影响将完全结束；

下游大尺寸显示高景气驱动公司稼动率高位运行，叠加 9 月开启新一轮涨价，量价齐升推动公司重回收入增长通道；

作为国内硅电容封测核心厂商深度受益 2026 年硅电容市场起量红利，苏州工厂已具备 3 万片月产能，对应月营收空间 2-3 亿元；

投入 24.54 亿元建设先进封装项目，预计 2028 年后开始贡献收入，打造长期增长曲线。

中邮证券指出，公司维持 " 买入 " 评级，预计 2026/2027/2028 年分别实现收入 24/29/34 亿元，归母净利润 2.7/4.1/5.2 亿元。核心业务亮点包括：

前瞻布局 "FSM+BGBM+CuClip" 先进封装工艺组合，搭建载板覆晶封装产线，拓展功率芯片下游应用场景；

苏州厂区凸块制程段已全面复产，复产首日良率稳定突破 99.95%，" 苏州 + 合肥 " 双基地协同产能布局正式回归；

24.54 亿元先进封装项目正式启动，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域；

5000 万元增资奕成科技，补齐板级系统集成、高密度 RDL、异构集成技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环。

图：颀中科技营收及增速

图：颀中科技净利润及增速