10 月 29 日，XHEART 新芯航途在发布 X7 Ultra 的同时，首次披露下一代大模型芯片 X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划于 2027 年推出。

随着世界模型持续演进，更大规模的模型对芯片计算、存储和带宽提出了更高要求。X9 将延续 " 大模型定义芯片 " 的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力同步提升，让更大的模型高效运行，让更强的算力充分释放。

XHEART CEO 李宗霖表示，公司将保持 " 量产一代、开发一代、预研一代 " 的研发节奏，扎实完成各阶段研发与验证。从 X7 到 X9，XHEART 将持续从模型需求出发，为大模型的下一次进化提前做好准备。