在存储等上游原材料及封装成本上涨的背景下，这家端侧 AI 芯片厂商通过上调产品售价、推动新产品方案量产，交出了一份盈利增速远超营收增速的答卷：前三季度实现营业收入 27.98 亿元，同比增长 29.49%；归属于上市公司股东的净利润 6.59 亿元，同比增长 136.76%；扣除非经常性损益后的净利润 6.20 亿元，同比增长 152.09%。

不过，第三季度单季多项指标出现环比回落——营收环比下降 6.87%，归母净利润环比下降 41.14%，毛利率较上一季度回落 2.49 个百分点至 43.35%，经营活动现金流由二季度净流入 4957 万元转为净流出 1081 万元。在端侧 AI 需求整体向上的大势中，这份财报也折射出芯片设计环节对下游备货节奏的高度敏感。

一、盈利质量实质性改善：毛利率提升 10.35 个百分点，扣非增速高于净利

前三季度，公司营业收入 27.98 亿元，同比增长 29.49%；归母净利润 6.59 亿元，同比增长 136.76%，已接近 2025 年全年净利润 2.62 亿元的 2.5 倍。基本每股收益 0.66 元，同比增长 135.71%；加权平均净资产收益率达 19.51%，同比提升 10.38 个百分点。

更值得关注的是盈利质量。前三季度公司毛利率为 43.20%，同比提升 10.35 个百分点；净利率 23.56%，同比提升 10.67 个百分点；营业利润 6.57 亿元，同比增长 128.80%。公司在报告中明确，营业利润增长主要系营业收入同比增加及毛利率同比提升所致。

利润增长并非依赖非经常性损益。前三季度非经常性损益合计 3897.53 万元，占归母净利润比重不足 6%，其中第三季度仅 408.26 万元；扣非净利润 6.20 亿元的同比增速达 152.09%，高于归母净利润增速 15 个百分点以上，说明主业盈利能力是主要驱动。同期所得税费用为 -219.51 万元，亦对净利润形成一定增厚。

二、单季环比走弱：Q3 营收 9.09 亿元，净利率较上季回落 10.82 个百分点

分季度看，第三季度公司实现营业收入 9.09 亿元，同比增长 10.42%，但较第二季度的 9.76 亿元环比下降 6.87%；归母净利润 1.69 亿元，同比增长 44.12%，环比下降 41.14%；扣非净利润 1.65 亿元，同比增长 48.40%，环比下降 35.26%。单季毛利率 43.35%，虽同比显著提升 10.78 个百分点，但环比回落 2.49 个百分点；净利率 18.59%，环比下降 10.82 个百分点。

增速放缓与上年同期基数抬升有关，也与下游客户在上半年涨价预期下的提前备货相关。上半年公司已明确提示，营业收入增长部分来自客户因涨价预期增加备货。进入第三季度后，随着渠道转向消化库存，拉货节奏自然回落。

三、增长的三重驱动：涨价传导、新品量产、产品结构升级

公司在此前业绩预告中把增长归因于三个层面，三季报数据进一步印证了这一逻辑。

其一是成本传导。2026 年以来全球存储器进入强势涨价周期，公司于 8 月在投资者互动平台明确表示，为应对存储等上游原材料及封装成本上涨，已对产品销售价格进行上调。作为 Fabless 厂商，全志通过价格传导将上游压力转嫁，同时下游客户因涨价预期提前备货，形成量价齐升。

其二是新品量产。上半年 A733 在平板、商业显示、收银设备、教育平板等领域实现大量量产，V881 面向 AI 智能眼镜市场量产，V861 在智慧安防完成回样与验证，形成 2M 到 8M 市场的完整覆盖；传统平板与机顶盒业务需求回暖，海内外渠道订单同步向好。

其三是产品结构升级。车载、机器人等高附加值业务收入占比提升，直接带动毛利率中枢上移。公开信息显示，车规芯片毛利率在 40% 以上，高于公司传统平板芯片的水平。公司此前披露，报告期内公司持续攻坚高算力异构平台，推动 CPU、GPU、NPU 协同架构突破，并深化 Chiplet、芯片高带宽互联及先进封装技术研究。

四、存货翻倍与现金流承压：备货 16.48 亿元，经营现金流同比下降 21.25%

资产负债表透露出公司正在为后续需求积极备货，也带来了现金占用。截至 9 月末，公司存货达 16.48 亿元，较上年末大增 102.43%；应付票据增长 199.39%、应付账款增长 87.77%，公司解释均与加大备货相关；应收账款增长 96.56%，主要系营业收入增加所致。

相应地，前三季度经营活动产生的现金流量净额为 2.14 亿元，同比下降 21.25%；营业收入现金比 116.85%，净现比 32.52%，盈利的现金含量明显低于账面利润。货币资金较上年末下降 36.72%，公司说明主要系 1 年期以上定期存款及大额存单重分类至其他非流动资产科目以及备货增加所致，其他非流动资产相应增长 95.17%。

在存储器件价格上涨、采购周期延长的产业环境下，战略性增加存货储备是 Fabless 厂商常见的应对手段，但存货规模翻倍也意味着若后续终端需求不及预期，公司将面临存货跌价与去化压力，这一点已被部分市场分析视为影响估值修复节奏的关键变量。

五、研发加码：前三季度投入 5.64 亿元推进 12nm、6nm 先进工艺

报告期内公司研发费用达 5.64 亿元，同比增长 33.70%，增速高于同期营业收入增幅。公司表示，正持续加大研发投入，积极推动包括 12nm、6nm 在内的先进工艺平台及在研产品开发，项目增加及投入节奏加快。前三季度期间费用 6.04 亿元，但期间费用率 21.59%，同比下降 0.19 个百分点，规模效应下费用率保持平稳。

六、业务进展：车载、机器人、AI 眼镜与智慧显示多点落地

结合公司半年报及三季度公开披露，全志科技在各条产品线的推进情况如下：

车载电子：智能座舱芯片 T527V 的多个前装定点项目已完成方案开发交付，并实现多款车型智能座舱量产；新一代智能座舱芯片 T735V 处于方案研发阶段，已与国内头部车企开展研发合作，未来与 T527V 形成多档位产品组合；公司同时向车载仪表品类延伸，完善从座舱到仪表的车规级产品矩阵。9 月 15 日公司表示，T735V 的研发及车规认证正按计划推进。

机器人与工业控制：AI 机器人芯片 MR536 与控制型机器人芯片 MR153 实现快速增长，基于上述芯片的多款扫地机器人产品持续放量，并向泳池机器人、割草机器人等新兴品类探索；控制型芯片 T153 在工业开发板、工业 PLC、工业网关等场景实现规模化量产，并于 10 月 13 日获 2026 中国国际工业博览会 " 国芯展创新成果奖 "。

AI 眼镜与智慧视觉：7 月 23 日公司在深圳举办 " 智慧视界 " 生态创新大会，发布新一代 4K AI 视觉芯片 V881，并首度披露新一代 AI 影像处理器 V883 规格——四核 CPU、4TOPS NPU 算力，支持 4K@75fps 编码与最高 8 路传感器输入；现场同步展出由生态伙伴开发的 F101 光波导 AI 拍摄眼镜方案，将 2000 万像素影像采集与光波导显示融合，支持单色与全彩两套显示方案。10 月 15 日，公司发布 V883 工业视觉 AI 芯片。

智慧显示与商显：面向海外市场，公司发布智能机顶盒芯片 H626 与智能投影芯片 H736，内置 AV1 硬件解码器并升级安全体系，支持 RSA+ECC 双签名、KeyLadder 加密及 Widevine L1 认证；A733 已在商业显示、收银设备、教育平板等领域量产落地，A537、A333 则于 7 月通过谷歌 Android 17 GMS 认证。9 月 22 日，公司发布 F135 多场景副屏方案。

终端落地：8 月至 9 月，搭载 A537 的荣耀亲选 DigaCite AI 相册管家、搭载 A133 的荣耀亲选 DigaCite AI 桌面机器人先后上市；9 月 10 日，A733 获第八届硬核芯生态大会 "2026 年度硬核 AI 算力芯片奖 "。

七、展望：Q4 旺季与存货去化并行，结构升级能否延续是关键

展望第四季度，消费硬件传统旺季来临，AIoT 与智能终端需求有望维持景气，公司端侧 AI 视觉芯片持续迭代，新一代高算力平台推进客户测试，车载芯片已有定点项目推进批量交付，机器人主控芯片继续拓展头部终端客户。

但短期变量同样清晰。一方面，第三季度单季营收、净利、毛利率三项环比同时回落，叠加存货较上年末翻倍、经营现金流转负，说明上半年由涨价预期驱动的提前备货已阶段性退潮；另一方面，国内 SoC 赛道竞争持续升级，同业厂商在更先进制程与更高 NPU 算力上推进，公司当前主力产品仍以 12nm 为主，制程与算力的代差仍是长期需要追赶的方向。

对产业链而言，全志科技三季报的意义在于验证了端侧 AI 需求的真实性——盈利改善并非单纯来自涨价，而是产品结构向车载、机器人、AI 视觉等高附加值场景迁移的结果。这一迁移能否在存货去化后继续兑现，将在第四季度及年报中给出更明确的答案