盛合晶微是中国大陆晶圆级先进封测领域起步最早、2.5D 封装国内市占率最高的企业，也是 AI 算力芯片 " 中段凸块 +2.5D/3DIC" 环节的关键卡位者。2025 年营收 65.21 亿元、净利润 9.23 亿元，同比增长 331.80%，盈利弹性充分释放。

一、简要历史

盛合晶微成立于 2014 年，曾用名 " 中芯长电 "，由中芯国际与长电科技合资设立，兼具晶圆制造与封测双重基因。2021 年因中芯国际实体清单连带影响，中芯国际以 3.97 亿美元完成业务剥离，公司更名盛合晶微，独立发展。2026 年 4 月登陆科创板，发行价 19.68 元，上市首日开盘涨超 400%，市值一度突破 1400 亿元。公司起步于 12 英寸中段凸块加工，逐步延伸至晶圆级封装与芯粒多芯片集成封装，是国内最早实现 12 英寸凸块量产、首家提供 14 纳米凸块服务的企业。

二、电子信息产业规模（2025 年）

2025 年营收 65.21 亿元，同比增长 38.59%；归母净利润 9.23 亿元，同比增长 331.80%。毛利率从 2022 年的 7.32% 跃升至 2025 年的 30.97%，净利率从 -20.13% 转正至 14.15%。盈利改善的核心驱动力是 2.5D 封装等高附加值业务占比提升与产能利用率爬坡。2024 年公司已是全球第十大、国内第四大封测企业，12 英寸 WLCSP 与 2.5D 封装收入规模均居国内第一。

三、产线布局

核心制造基地集中在江苏江阴，承担中段凸块、晶圆级封装与芯粒多芯片集成封装的主力产能。2026 年 5 月，江阴多层细线宽系统集成封测项目（一期） 开工，总投资 98 亿元，扩充先进封装产能。上海临港为 3DIC 规模量产的新基地，东盛合芯三维集成芯片制造（一期） 于 2026 年 6 月开工，总投资约 100 亿元，聚焦 3DIC 量产能力建设。两地扩产合计近 200 亿元，指向 2.5D/3DIC 产能的翻倍级扩张。

四、核心竞争力

国内唯一实现硅基 2.5D 大规模量产的企业。2024 年公司 2.5D 封装国内市占率高达 85%，全球约 8%，硅转接板方案已拓展至 3.3 倍光罩尺寸，可支持更多逻辑芯片与 HBM 的高密度异构集成。护城河在于：中段凸块的技术纵深，凸块最小间距可达 20 微米，支撑最先进制程芯片的封装需求，12 英寸凸块国内市占率超 25%；2.5D/3DIC 的全平台覆盖，涵盖硅转接板、有机转接板与嵌入式硅桥三条主流路径，3DIC 领域微凸块平台已规模量产，混合键合平台持续提升工艺能力；AI 算力芯片的直接受益者，芯粒多芯片集成封装营收占比约 54%，直接服务 GPU、CPU、AI 芯片的异构集成需求。

五、小结

盛合晶微是高度聚焦晶圆级先进封测的专业化企业，与长电科技的全谱系 OSAT 路线不同，其差异化在于卡位中段凸块与 2.5D/3DIC 这一 AI 芯片封装的核心环节。2025 年利润数倍增长印证了先进封装在 AI 算力链条中的价值量攀升。核心风险在于：2026 年上半年关键业务增速放缓至 2.61%，下游景气度与客户结构的波动会直接传导至业绩；江阴与临港近 200 亿扩产带来的折旧压力；以及国内同行纷纷加码 2.5D 产能后的竞争加剧。长期看，Chiplet 与异构集成是后摩尔时代的确定性方向，盛合晶微在国内 2.5D 封装 85% 的市占率构成其最深的护城河，但能否在 3DIC 混合键合等下一代技术上延续领先，将决定其能否从 " 国内冠军 " 走向 " 全球玩家 "。