观点网讯：中信建投研报称，AIDC 爆发叠加新能源车增量驱动下，2026 年以来功率半导体掀起涨价潮。
该研报从技术迭代角度指出，以 SiC 为代表的第三代功率半导体器件适配 AIDC 高压直流化迭代的技术趋势，在 SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。
经中信建投测算，在 AIDC 爆发与技术迭代下，预计 2030 年将带来百亿级 SiC 功率器件的增量需求。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
观点网讯：中信建投研报称，AIDC 爆发叠加新能源车增量驱动下，2026 年以来功率半导体掀起涨价潮。
该研报从技术迭代角度指出，以 SiC 为代表的第三代功率半导体器件适配 AIDC 高压直流化迭代的技术趋势，在 SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。
经中信建投测算，在 AIDC 爆发与技术迭代下，预计 2030 年将带来百亿级 SiC 功率器件的增量需求。
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