投资者提问：

公司磁电存储配套功能膜材，主要对应 MRAM 哪个环节，是电极层、隧道势垒层、封装保护膜还是载板配套膜？目前处于送样、实验室评估还是晶圆厂小批量验证阶段，验证的核心考核指标是什么，现阶段有没有遇到稳定性、耐温或者界面结合方面的卡点？

董秘回答 ( 斯迪克 SZ300806 ) ：

尊敬的投资者，您好！公司前沿新材料方向，配套功能膜材对应的具体应用环节、验证阶段、考核指标以及研发过程中的技术细节，涉及客户信息、技术方案与商业保密约定，暂不单独披露。前沿材料研发验证周期较长，存在技术落地、客户导入等不确定性。相关事项如达到信息披露标准，公司将及时履行信息披露义务，请以巨潮资讯网公告为准。感谢关注！

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