11 月 2 日早盘，A 股 CPO 板块上涨，东山精密（002384.SZ）、德明利（001309.SZ）、源杰科技（688498.SH）、立昂微（605358.SH）、聚飞光电（300303.SZ）、兆龙互连（300913.SZ）、超声电子（000823.SZ）等多只成分股飘红。

消息面上，英伟达在 SEMICONWest 2026 上展示了下一代共封装光学（CPO）方案原型 O0I。当前，英伟达第一代 CPO 技术正处于放量起步阶段，同时光互联从可插拔向 CPO、O0I 演进的路径已经清晰，但当前仍处于 LPO、NPO、CPO 等方案并存推进阶段。

英伟达 OOI 原型亮相：光互联技术路线再进一步

在 SEMICON West 2026 大会上，英伟达研究院首席研究科学家 Nikola Nedovic 公开展示的 OOI 技术，成为近期光互联产业最受关注的行业事件。不同于当前已经进入量产阶段的 CPO 方案，OOI 选择拿掉有机封装基板，将光引擎直接集成到承载 GPU 的硅中介层之上，让光电转换环节进一步向芯片内核靠拢。

当前量产的 CPO 方案，已经将光引擎从传统的可插拔模块拉近至交换芯片旁的有机基板上，将电信号损耗从传统方案的约 22dB 压缩至 4dB 左右，大幅降低了高速传输过程中的功耗损失。但即便如此，电信号仍需穿越硅中介层与有机基板两层介质才能完成电光转换。而 OOI 技术通过短距离、细间距布线，将光学引擎搬上运算芯片所在的中介层，让电信号不必绕经有机基板，从而进一步提升传输效率、降低功耗，同时提升带宽密度，突破 AI 芯片对外传输的瓶颈。这套设计思路，与目前 GPU 通过中介层高速连接高带宽内存（HBM）的技术逻辑高度相似。

与 OOI 同步展出的还有英伟达 8 波长 DWDM 密集波分复用方案，单光纤内 8 路 32Gb/s 通道并行传输，单纤带宽达到 256Gb/s，在光纤数量无法无限增加的前提下，靠波长复用来抬升单链路容量，和 OOI 高密度电接口形成搭配，进一步释放封装内的带宽潜力。

不过英伟达也明确表示，OOI 和配套的 DWDM 方案目前仍处于研究阶段，暂无明确的商业化时间表。项目团队当前正在重点攻克商业化落地的工程难题，其中最棘手的挑战来自散热：将对温度敏感的光学元件与功耗动辄数百瓦的计算芯片共封在同一中介层上，热管理难度远非现有 CPO 方案可比。除此之外，制造良率提升和后期可维修性，也是团队当前需要持续突破的核心工程障碍。

光互联产业处于方案共存推进阶段

尽管下一代 OOI 技术原型已经亮相，但当前整个光互联产业并未直接跳转到单一技术路线，而是处于 LPO、NPO、CPO 等多方案并存、协同推进的产业阶段。不同技术路线针对不同的算力场景需求，各自拥有清晰的落地节奏和客户群体。

其中，LPO（线性直驱光模块）凭借无需 DSP 芯片、功耗更低的优势，已经在 800G、1.6T 场景实现大规模商用，成为当前 AI 数据中心的主流选择之一；NPO（近封装光学）方案则率先在 scale-up 场景落地，目前已经有头部云服务商给出明确需求指引，预计 2027 年正式实现量产；而 CPO（共封装光学）技术，今年已经进入规模化扩产的关键周期，英伟达与产业链封测伙伴此前公布的扩产计划显示，预计到 2027 年年中，CPO 光引擎产能将提升至当前的 15 倍，2028 年底前产能规模再翻一番。

从技术演进的整体路径来看，光互联行业已经形成了清晰的迭代脉络：从早期独立的可插拔光模块，到现在快速普及的 LPO，再到即将量产的 NPO，之后是大规模扩产的 CPO，最终走向 OOI 这一更贴近芯片内核的终极集成形态。每一步技术迭代都不是对前一代方案的完全替代，而是在不同场景下形成互补。比如传统可插拔光模块在长距离传输、运维灵活性上仍有不可替代的优势，会在电信传输、中长距数据中心互联场景长期存在，而面向万卡级 AI 算力集群的短距高速互联场景，才是 CPO、OOI 等共封装技术的核心落地场景。

行业头部企业的研发布局也印证了这一趋势。中际旭创在今年 OFC 展会上集中展示了 NPO、XPO、OCS 等多款新产品，获得全球头部客户的普遍关注，多条技术路线的研发同步推进；华工科技目前已经拿到 40 万只 1.6T 光模块在手订单，3.2T NPO 产品 2026 年已经启动交付，不同速率、不同架构的产品同步向客户送样测试。整个产业没有出现 " 赌单一技术路线 " 的情况，而是在多路径并行中逐步找到最适合不同场景的落地方案。

产业链有哪些机会？

随着光互联技术从概念验证走向大规模部署，整个产业的投资逻辑也正在从 " 题材预期 " 转向 " 业绩兑现 "。当前全球八大云服务厂商 2026 年资本开支预计将达到 6020 亿美元，同比增长 40%，AI 算力集群的建设热潮，正在持续打开高速光模块、共封装光学产品的市场空间。

从产业链环节来看，最先进入业绩兑现期的是 800G、1.6T 光模块厂商，这类产品目前已经进入需求爆发期，头部企业的交付量持续攀升，相关营收已经在上市公司财报中明确体现。

例如，中际旭创今年前三季度 800G 及以上高速光模块出货量同比增长超过 120%，单季度营收规模突破百亿元，全球市场份额持续保持行业第一；新易盛在北美云厂商订单的带动下，1.6T 产品批量交付节奏超市场预期，第三季度单季度净利润同比增幅超过 80%；光迅科技凭借国内电信市场与数通市场的双线发力，800G 光模块营收占比快速提升，同时在 1.6T 硅光模块领域完成技术储备，已经进入头部客户测试名单。

紧随其后的是 CPO 相关的光引擎、硅光芯片、先进封装配套环节，随着 2027 年 CPO 产能大规模释放，这些环节的订单增速将迎来明显提升。

例如，源杰科技 200G EML 芯片已实现批量出货，1.6T 高速光芯片正在加速验证，为 CPO 光引擎的核心光器件环节提供国产替代支撑；亨通光电旗下的光引擎业务线已经完成 CPO 原型产品开发，获得海外头部设备商的合作意向；长电科技在 2.5D/3D 先进封装领域积累的技术经验，也开始向光电合封场景延伸，已配合多家客户完成 CPO 封装样品试制。

面向更长期的 OOI 技术，将带动硅中介层、光电异质集成等先进封装产业的发展，为产业链上游的高端制造环节打开新的成长空间。

例如，深南电路在高端 ABF 载板与硅中介层领域持续扩产，已具备支持 OOI 集成方案的封装基板研发能力；中芯国际的硅光代工平台产能持续爬坡，可支持光电异质集成的小批量流片需求；鹏鼎控股也在高阶 HDI 和载板业务基础上，布局面向光电共封装场景的高密度互连基板，为下一代 OOI 技术落地提前完成供应链配套布局。