不得不承认，这些年，中国虽然在先进芯片制造上受限，但在成熟芯片制造上，却表现非常突出，大家产能不断的提升，良率不断的提高，技术也不断的进步。

比如中芯国际，从曾经的第五名，杀到第四名，再到第三名，如今离第二名的三星，也只差不到 1 个百分点的份额了，很快就能够成为全球第二名了。

还有华虹、晶合集成，其产能也是不断的提升。

更重要的是，当中国企业的产能提升上来之后，再叠加中国制造的优势，比如工业体系健全，产业链成熟等等，其它晶圆代工企业就很难是对手了。

先进工艺方面，还能因为技术先进，保持着较好的溢价，但成熟芯片，就真的卷不过中国企业，谁在控制成本方面，能与中国企业 PK？

所以我们看到，很多企业，面对中国芯片代工企业的来势汹汹，打不过就只有撤退。

近日，三星正式宣布，将计划逐步关停 8 英寸晶圆代工产线，从今年起就不再接收新订单了，现有的订单在逐步交付后，慢慢关停，然后全部生产线将最终在 2030 年全部关掉，不再保留任何生产线。

三星为何做出这个决定，一方面是现在的 8 寸晶圆需求确实是减少了，因为大部分的芯片都转至 12 寸晶圆去了，8 寸的订单确实减少了。

之前 SEMI 预测的数据

另外一方面，当然是因为卷不过中国企业。

目前中国企业在 8 寸晶圆上的产能，是全球第一的，已经占到了全球 30% 以上的产能了（之前 SEMI 预测是 2026 年占 22%，实际上已经有 30% 了），并且这个比例还一直在增长。

中国企业目前在 8 寸晶圆上的优势是越来越明显了，特别是价格上，卷的其它友商已经是没法竞争 了，对于三星而言，8 寸晶圆代工，真不是什么好生意了，根本卷不过。

所以三星计划不搞了，将产能转向其它更赚钱的生产线上，特别是集中精力搞存储芯片，现在存储芯片已经是赚疯了，何不将这部分资源，投到存储芯片上去赚大钱呢？

当然三星一旦退出 8 寸晶圆，估计释放的一些订单，将会被中国的一些企业接收到，毕竟目前像新能源汽车、储能、工业控制、AI 服务器电源等，还是需要大量的 8 寸晶圆的。

三星退出留下的订单缺口，肯定会由其它厂商快速填补，中国企业绝对是最有竞争力的。