AI 需求旺盛推动半导体设备交付周期延长，龙头厂商提前签订长约；机构认为板块下行空间有限，端侧算力、设备增长与国产替代等方向受关注。

截至 11 月 4 日 10 点 29 分，上证指数跌 0.22%，深证成指涨 0.23%，创业板指涨 0.30%。科创次新股、注册制次新股、影视院线等板块涨幅居前。

ETF 方面，科创芯片设计 ETF 易方达（589030）涨 1.88%，成分股峰岹科技（688279.SH）、龙迅股份（688486.SH）涨超 10%，恒玄科技（688608.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、艾为电子（688798.SH）、炬芯科技（688049.SH）、灿芯股份（688691.SH）、思瑞浦（688536.SH）、泰凌微（688591.SH）涨超 5%，翱捷科技 -U（688220.SH）等上涨。

消息面上，AI 需求旺盛背景下，全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，比正常情况提前一到两年，应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子和科磊等全球半导体设备公司已进入 2028 年设备供应合同的最后阶段，部分公司已开始就 2029 年可交付设备的采购订单进行洽谈，台积电、美光、英特尔等龙头厂商正在制定 2029 年的供应策略，下游采购激增和产能有限导致半导体设备交付周期迅速延长，部分设备交付时间超过两年。

【券商观点：银河看下行空间有限；东吴强端侧算力；中信看中期反弹】

中国银河表示，投资建议：本周 A 股半导体板块加速下跌，同时三季度业绩集中披露，除半导体设备板块业绩释放受限外，其余板块三季度业绩整体表现强劲；我们认为近期 A 股半导体板块行情表现主要受资金面恐慌踩踏影响。受部分权重公司业绩不及预期影响美股费城半导体指数下跌风险加大，预计将对 A 股半导体板块反弹行情有所压制；同时 A 股半导体板块已经先于费城半导体在 9 月下旬 - 整个 10 月进行了风险释放，我们认为继续下行空间有限。

东吴证券表示，银河通用对 GPT-6Astra 的具身评测显示，通用大模型直接控制的任务成功率为 26%，与 π 0.5 轻量动作模型协同后提升至 48%，其中 85.6% 的控制步由轻量模型完成。" 云端规划 + 端侧执行 " 的分层架构兼顾任务理解与高频精细控制，实时性、功耗和成本约束进一步强化端侧算力需求。英伟达 JetsonThorT5000 功耗达 40 – 130W，千片价由 2,999 美元上调至 4,999 美元，国产端侧 SoC 的性价比优势进一步凸显。

中信证券表示，进入 2026 年下半年，美股科技持续围绕高频 AI 叙事变化来回震荡，而债券 CDS 向股价的传导亦相应推升短期市场波动性。美股半导体硬件自 10 月上旬以来的下跌，仍基本符合 6 月中旬以来市场交易逻辑，但宏观流动性压力、中期选举不确定性等带来的压制胜于 AI 叙事阶段性悲观转向。伴随最近 1~2 周主要宏观、产业扰动事件的出清，以及 AI 乐观叙事的阶段性回归等，我们看好中期选举之后美股科技反弹的可能，建议半导体硬件为首要方向。

峰岹科技：峰岹科技 ( 深圳 ) 股份有限公司的主营业务是电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司的主要产品是电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、功率器件 Power IC、传感器 Sensor。

龙迅股份：龙迅半导体 ( 合肥 ) 股份有限公司的主营业务是高速混合信号芯片研发和销售。公司的主要产品是智能视频芯片、互连芯片。

恒玄科技：恒玄科技 ( 上海 ) 股份有限公司的主营业务是低功耗无线计算 SoC 芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是低功耗无线计算 SoC 芯片。

乐鑫科技：乐鑫信息科技 ( 上海 ) 股份有限公司的主营业务是为全球企业与开发者提供一站式 AIoT 产品与服务。公司的主要产品是芯片、模组、开发套件。

艾为电子：上海艾为电子技术股份有限公司的主营业务是集成电路芯片研发和销售。公司的主要产品是高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片。

科创芯片设计 ETF 易方达（589030.SH）跟踪科创芯片设计指数（950162.CSI），是目前市场上 GPU、CPU 等 AI 芯片含量最高的半导体主题指数产品。成分股集中于科创板芯片设计类企业，前五大权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪，具有较高的 AI 产业链纯度和弹性特征，投资者可关注该产品在国产大模型生态成熟和算力需求释放背景下的配置机会。