快科技 11 月 3 日消息，据伯恩斯坦（Bernstein）分析师最新报告显示，备受关注的新型高带宽闪存（HBF）技术已进入快速成长期，但这可能意味着消费级 SSD 在未来数年内都无法迎来降价。

报告指出，8 层堆叠的 HBF 每 GB 成本仅为 0.64 美元（约合人民币 4.6 元），仅为同级别 HBM4 成本（6.78 美元 /GB）的十分之一左右。

在技术架构上，HBF 借鉴了 HBM 的硅通孔堆叠工艺，将多层 NAND 闪存颗粒直接堆叠在逻辑控制芯片之上。

尽管单颗闪存颗粒的读取速度仅为微秒级，远慢于纳秒级的 DRAM，但 HBF 通过逻辑芯片同时调度数千个并行读取任务，成功将累积带宽拉升至 0.3TB/s 到 3TB/s 的惊人水平。

这使其非常适合存储庞大的 AI 模型权重及 KV 缓存数据。

不过 HBF 的商业成功对普通玩家而言并非好消息。要知道一个 8 层堆叠的 HBF 模块所消耗的晶圆数量是同等容量 TLC 闪存的 6.5 倍。

随着谷歌等科技巨头开始试用该方案，AI 服务器对 NAND 晶圆的胃口还将呈几何倍数增长。到时候有限的晶圆产能将被利润更高、需求更大的 AI 存储产品所占据，留给普通硬盘的份额将大幅缩水。

目前闪迪正与 SK 海力士联合开发 HBF 标准，预计首款商用产品容量可达 512GB，带宽最高达 3TB/s，并计划于 2028 年至 2029 年间实现大规模铺货。

这意味着，在 AI 存储需求被完全满足之前，消费级 SSD 市场将长期处于供应偏紧的状态。

尽管 HBF 在擦写寿命和写入速度上仍存在闪存架构的天然短板，但其极致的读取性价比已触发了杰文斯悖论：即更低的单位成本反而诱发了更大规模的资源消耗。

未来数年，玩家若期待大容量 SSD 回归低价区间，恐怕需寄希望于上游厂商在晶圆扩产上取得突破性进展，而非寄望于现有的产能分配。

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责任编辑：青山