AI 算力集群持续向 800G、1.6T、224G 通道迭代，高速互连的底层逻辑正在重构。行业不再是 " 光替代铜 " 的单边叙事，而是光、铜根据距离、功耗、成本分工共存的长期格局。2026 年初安费诺完成百亿级光互联资产收购，加上立讯精密、金信诺旗下讯诺科技先后明确光铜并进战略，一条全球同步、内外对标、国产追赶的产业主线已经清晰浮出水面。
一、安费诺 105 亿美元收购康普 CCS：巨头补齐光纤短板，押注 AI 光互联
这笔收购是 2026 年全球高速互联赛道标志性事件，也是安费诺从 " 高速铜互连龙头 " 走向光铜全栈方案商的关键一步。 交易核心：安费诺以105 亿美元现金收购康普（CommScope）旗 CCS 连接与线缆解决方案业务，交割完成时间为 2026 年 1 月 9 日，该业务并入安费诺通信解决方案板块，全球约 20000 名员工纳入安费诺体系。 CCS 业务分为三大板块：数据中心连接解决方案、宽带通信、楼宇基础设施连接，其中最核心价值就是数据中心光纤互连资产，包含光纤线缆、光互联组件、AOC 有源光缆、数据中心布线整套方案，补齐安费诺原有强项 —— 高速铜缆、MCIO、高速连接器、背板互联之外的光纤能力短板。收购标的 2026 全年预期营收约 41 亿美元，收购后预计增厚安费诺当年 EPS 约 0.15 美元（不含并购费用）。
收购的底层战略意图非常明确： 过去安费诺在 DAC 高速铜缆、MCIO、高速连接器、背板互联上优势极强，在短距、板内、机柜内互联稳居第一梯队；但长距、高带宽、跨机柜的光链路能力偏弱。而随着 AI 大集群扩容，柜间、机房间、多集群互联对光纤、AOC、光组件需求爆发，单靠铜缆已经无法覆盖全部场景。收购 CCS，等于直接拿到成熟光纤产品线、客户渠道、工程交付能力，一步到位实现光铜双线并行，面向 Meta、AMD、思科等云厂商和 AI 算力客户，提供从 DAC 铜缆到光纤布线、有源光缆的一体化互连方案，同步参与 EBO 扩束光学等下一代光互联标准制定。
安费诺的路线，给全球互连赛道定下基调：光不是铜的替代品，而是互补品；顶级供应商必须同时具备光、铜两套交付能力。
二、国内两大玩家同步入局：立讯、金信诺（讯诺科技），同向选择 " 光铜并进 "
在海外巨头大手笔并购补光能力的同时，国内头部高速线缆厂商也走出了相似的战略判断，只是路径不同：立讯走 " 光铜双轮驱动 + 系统方案 " 路线；金信诺控股子公司深圳讯诺科技，以 11 月 2 日公司公众号发布长图《" 从铜到光 "，讯诺科技的 AI 数据中心互联新布局》为最新战略锚点，走出一条立足铜基座、延伸光互联，铜光协同的差异化路线。
立讯精密：光铜双轮驱动，长短距全覆盖
立讯技术公开提出光铜双轮驱动战略，明确铜连接负责短距离、低功耗、高性价比场景；光连接承接长距、超高速场景，二者长期共存，不是替代关系。 铜侧：224G、448G CPC 共封装铜互连方案持续迭代，448G CPC 已经在 OCP 开放计算大会亮相，在 1.5 米距离实现稳定 PAM4 传输，深挖铜互连的性能边界，服务芯片近距、机柜内互联； 光侧：800G 光模块在 2026 上半年实现量产出货，同时持续预研 1.6T、LRO/LPO、CPO 共封装光学等下一代前沿架构，覆盖柜间、跨集群高速互联需求。 同时叠加液冷、高压供电，形成 " 光、铜、电源、热管理 " 四线协同的算力基础设施方案，对标海外一线厂商，面向海外 CSP、国内智算中心同步供货。
金信诺｜讯诺科技：从铜到光，铜光协同搭建 AI 互联矩阵
讯诺科技作为金信诺聚焦数据中心高速互联的核心载体，路线底色是从铜到光：依托多年高速铜缆积淀，同步拓展光互联，完善高速互联产品矩阵，面向 AI 算力集群不同层级的互联需求做产品匹配。 文章开篇点明，AI 算力集群扩张，对带宽、密度、功耗、可靠性提出更高要求，从芯片近端信号引出，到设备之间光纤连接，不同层级互联，需要差异化的产品与技术支撑。讯诺的布局逻辑，就是以应用需求牵引，铜光协同开发。
在这套框架下，两条研发主线并行推进：
✅光互联方向：EBO 扩束光纤跳线瞄准设备、配线设施之间的跨链路光连接需求，重点开发 EBO（Expanded Beam Optical，扩束光学）光纤跳线。EBO 采用非接触式光耦合，光束在界面扩束准直，摆脱光纤端面直接接触的依赖。相比传统光纤接头，它抗灰尘、端面磨损更少，插拔维护更友好，完美适配高密度、高频运维的 AI 数据中心。目前讯诺正在推进连接性能、结构设计、装配工艺的开发，为验证和落地做好准备。
✅铜互联方向：NPC 近封装铜缆组件面向芯片近端高速信号链路，开发 NPC（Near-Package Copper，近封装铜缆）组件。随着速率提升，PCB 走线损耗成为瓶颈，NPC 方案把铜缆连接点前移至芯片封装附近，用低损耗铜缆替代部分长距离 PCB 走线，降低链路损耗，给板级布局释放设计空间。讯诺依托成熟的高速铜缆设计、制造、量产能力，同步匹配结构、电气性能与系统布局，支持定制化开发、打样到规模化交付。
文章同时披露远期规划：当前 EBO 扩束光纤、NPC 近封装铜缆都处在开发阶段，讯诺还已经启动 224G、448G 背板连接器及线缆组件的下一阶段研发规划。 一句话概括讯诺的定位：智算中心互联生态共建者，不抛弃铜的基本盘，向上补齐光互联能力，形成 " 芯片近端 NPC 铜互联 + 跨设备 EBO 光互联 " 的分层方案，给 AI 集群提供完整混合互联选择。
三、三者的关联：同一条赛道，不同的资源禀赋与打法
安费诺、立讯、金信诺（讯诺科技），三家看似独立布局，实则身处同一个产业坐标系，彼此有共识、有对标、有错位。共识层面（底层逻辑一致）三家都拒绝 " 光取代铜 " 的简单判断，共同认可一个行业公理：速率越高，铜的传输距离越短；短距、近芯片、机柜内部，铜缆凭借成本、功耗、稳定性依然具备不可替代价值；跨机柜、跨机房、长距离高速互联，光纤是最优解。未来 AI 集群是混合链路，一条链路里同时存在铜互连和光互连，光铜并进是算力互连的标准答案。有意思的是，安费诺收购 CCS 的核心产品里，同样包含 EBO 扩束光学方案，海内外头部厂商在下一代光互联技术路线上形成了共振。
差异层面（路径完全不同）
安费诺：全球化巨头，资本并购快速补齐光纤短板，优势是全栈布线、海外云客户资源、标准话语权，主打 " 一站式交付 "；路径：铜为本，收购补光；
立讯精密：制造平台型龙头，自研并行推进，铜互连（CPC）和光模块双线重投入，叠加液冷、电源，目标是算力系统级方案商；路径：光铜双线并重，向上做系统；
金信诺 & 讯诺科技：信号互联专精路线，从铜到光、铜光协同，一边深耕芯片近端 NPC 近封装铜缆，一边布局 EBO 扩束光纤跳线，分层匹配算力集群不同位置的互联需求，稳步向高速互联矩阵延伸；路径：扎根铜互连优势，按需拓展光互联。
在 EBO 扩束光纤、AOC、光纤布线市场，安费诺先发优势更强，立讯、讯诺是追赶者。但是在产业链生态上，三者又共享同一套客户生态（云厂商、服务器 ODM、算力整机厂），共同推动国内高速互联 SI 仿真、光电混合链路的技术成熟，一起做大国产高速互连的基本盘。
四、趋势判断：光已来，铜不退，混合互联时代正式开启
很多人会有一个误区：800G、1.6T 来了，铜缆就要被淘汰。从安费诺百亿收购、立讯和讯诺科技的战略选择来看，行业头部用真金白银投票，否定了这个判断。
速率升级，带来的是分工重构，不是替代。224G、448G 通道下，铜缆的有效传输窗口持续收缩，但芯片封装周边、板内、机柜内短跳线，依然是铜缆的主场；光负责拉开距离、突破带宽天花板。讯诺 NPC+EBO 的产品组合，正是这种分层分工的具象落地。
EBO 扩束光学、NPC 近封装铜缆，是下一代混合互联的关键创新方向。安费诺收购 CCS 锁定 EBO 赛道，讯诺同步自研 EBO 光纤跳线，代表高密度 AI 集群的运维痛点、损耗痛点，已经成为行业共同攻关方向。
供应链格局分化：海外巨头依靠并购快速补齐光能力，构建全栈壁垒；国内厂商分化为两条路线：一类如立讯，平台化、全链路强攻；一类如讯诺，以铜互连为根基，铜光协同，聚焦芯片近端与设备间互联细分场景，主打国产替代。
对线缆行业而言，新的核心能力已经不再只是 " 做线 "，而是系统链路理解、信号完整性仿真、光电协同设计，这也是讯诺这篇公众号海报想要传递的核心。
安费诺的百亿收购，不是一次简单的资产买卖，而是一张行业 " 路线确认书 "。当全球连接器龙头重金拿下 EBO 扩束光互联资产，当国内头部厂商先后把光铜并进写入长期战略，讯诺科技清晰亮出 " 从铜到光 " 的产品矩阵，答案已经清晰：光，正在成为高速互联的重要增量；铜，依然是短距互连的基石。 光已来，铜不退。未来数年，算力互联赛道的胜负，不属于只懂光或者只懂铜的玩家，而属于真正吃透光铜协同、能交付稳定混合链路方案的厂商。
诚邀全产业链同仁拨冗赴约，12-26 日东莞塘厦，回望十年奋斗，共探算力互联新未来！
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