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杭州滨江3家企业斩获2026年“中国芯”奖项
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近日,2026 年 " 中国芯 " 集成电路产业促进大会暨第二十一届优秀产品征集结果揭晓,高新区(滨江)3 家企业获得奖项。

- 滨江区获奖企业 -

杭州士兰微电子股份有限公司

产品:SiC MOS/SCDP230R012NB2CPHC

荣获优秀技术创新产品

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

产品:车规级 12V BMS AFE 芯片 /SA6365X

杭州国芯微电子股份有限公司

产品:面向全球运营商市场的广播与流媒体智能终端 SoC 芯片 /Canopus

荣获优秀市场表现产品

杭州士兰微电子股份有限公司是国内领先的 IDM 半导体企业,打通了 " 芯片设计—制造—封装 " 全产业链,在功率半导体、MEMS 传感器、第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力。公司功率半导体市占率居国内首位、全球第五,车规级 SiC 功率器件已进入规模化交付阶段。此次获奖产品为 SiC MOS 器件,代表了其在车规功率半导体上的技术纵深。

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司专注于模拟芯片研发与设计,以电源管理为核心,产品覆盖直流转换、电池管理、信号链等品类。公司为全球 80% 以上的笔记本电脑提供电源管理方案,并持续向汽车电子延伸,在辅助驾驶、智能座舱与电池管理方向形成布局。此次获奖产品为车规级 12V BMS AFE 芯片,瞄准低压锂电安全管理的关键环节。

杭州国芯微电子股份有限公司,专注数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计与系统方案开发。公司是全球领先的机顶盒芯片供应商,芯片产品自 2021 年起在全球数字电视机顶盒市场占有率排名第一,同时在国内 AI 语音交互芯片领域处于领先位置。此次获奖产品为面向全球运营商市场的广播与流媒体智能终端 SoC 芯片,是其市场化能力的直接体现。

关于 2026 第二十一届 " 中国芯 " 优秀产品

" 中国芯 " 优秀产品征集活动自 2006 年创立以来已历二十届,由工业和信息化部指导、中国电子信息产业发展研究院主办,是国内集成电路领域具有权威性和行业影响力的年度评选,被视为产业发展的 " 风向标 "。活动旨在聚焦国内半导体企业及其产品,通过推广优秀芯片产品、优化企业服务、加强产业链上下游的协同合作、强化芯机联动以及完善产业生态建设等多维举措,选出在各主要产品类别和应用领域中技术创新显著、市场表现优异的芯片产品与重点企业,打造协同发展的产业生态。

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